[发明专利]超电容的组装架构及制造方法

权利要求书

1.一种超电容的组装架构，该超电容包含：

一第一电极基板，其一表面涂布有一活性物质；

一第二电极基板，其一表面涂布有该活性物质，该第二电极基板的极性与该第一电极基板的极性相反；以及

一串联用电极基板，其一表面涂布有该活性物质，该第一电极基板与该第二电极基板堆迭在该串联用电极基板上；

其中，在该第一电极基板、该第二电极基板与该串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环，并在该第一电极基板、该第二电极基板与该串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

2.如权利要求1所述的超电容的组装架构，其中，在该第一电极基板与该串联用电极基板之间与该第二电极基板与该串联用电极基板之间各堆迭至少一中间基板，该至少一中间基板的上表面与下表面涂布有该活性物质，在该第一电极基板、该至少一中间基板、该第二电极基板及该串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的该绝缘环，并在该第一电极基板、该至少一中间基板、该第二电极基板及每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

3.一种超电容的组装架构，该超电容包含：

一第一电极基板，其一表面涂布有一活性物质；

一第二电极基板，其一表面涂布有该活性物质，该第二电极基板的极性与该第一电极基板的极性相反；以及

多个串联用电极基板，每一串联用电极基板的一表面涂布有该活性物质，该第一电极基板与该第二电极基板分别堆迭在两个串联用电极基板的部分表面上，每两个串联用电极基板在其部分表面上以两者的长边方向为垂直方向及/或同方向而堆迭配置；

其中，在该第一电极基板、该第二电极基板与每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环，并在该第一电极基板、该第二电极基板与每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

4.如权利要求3所述的超电容的组装架构，其中，在该第一电极基板与串联用电极基板之间、该第二电极基板与串联用电极基板之间及彼此堆迭的串联用电极基板之间各堆迭至少一中间基板，该至少一中间基板的上表面与下表面涂布有该活性物质，在该第一电极基板、该至少一中间基板、该第二电极基板及每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的该绝缘环，并在该第一电极基板、该至少一中间基板、该第二电极基板及每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

5.一种超电容的组装架构，该超电容包含：

至少三个电极基板，各表面涂布有一活性物质，该至少三个电极基板系串联堆迭；其中，该至少三个电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环，并在该至少三个电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

6.如权利要求5所述的超电容的组装架构，其中，在该至少三个电极基板的相邻的电极基板之间堆迭至少一中间基板，该至少一中间基板的上表面与下表面涂布有该活性物质，在该至少三个电极基板的每一者及该至少一中间基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的该绝缘环，并在该至少三个电极基板的每一者及该至少一中间基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

7.一种超电容的组装架构，该超电容包含：

至少一第一电极基板，其表面涂布有一活性物质；以及

至少一第二电极基板，其表面涂布有该活性物质，该至少一第二电极基板的极性与该至少一第一电极基板的极性相反；

其中，该至少一第一电极基板与该至少一第二电极基板系交错堆迭，极性相同的数个第一电极基板或数个第二电极基板并联电连接；

其中，该至少一第一电极基板及该至少一第二电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环，并在第一电极基板及第二电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。