[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置及其制造方法，特别是适用于底座为透光材质的发光二极管晶粒的发光装置及其制造方法。

背景技术

目前常见的发光二极管技术之一为使用蓝光发光二极管激发黄色荧光粉达到光学色彩的混光效果，而此技术其光学性能的表现则深受发光二极管的封装元件制程中荧光粉涂布的状况影响。

请参照图1，其为一种现有发光装置的示意图，发光装置1包含基板11、发光二极管晶粒12、晶粒黏着部13、荧光粉层14以及覆盖层15。其中晶粒黏着部13设置于基板11中央，发光二极管晶粒12装设于晶粒黏着部13上，荧光粉层14覆盖发光二极管晶粒12的侧面及上表面，覆盖层15覆盖于荧光粉层14上方。

由于荧光粉层14的材料特性(液态的表面张力等)以及发光二极管晶粒12的侧面与晶粒黏着部13的装设接触面存在的几何关系限制(例如直角接触关系)，使荧光粉层14覆盖于发光二极管晶粒12侧面的部分会有不均匀的厚度分布，此不均匀的厚度分布将造成光学色彩混光后的特性不佳，进而在其它后端灯具应用时产生色晕的现象。

在荧光粉层14于发光二极管晶粒12侧面有不均匀的厚度分布情况下，会使正面光束与侧面光束通过荧光粉层14的光路径长短不同，无法均匀的混光，将大幅降低发光装置1其光学色彩表现的均匀性与一致性。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种发光装置及其制造方法，其适用于底座为透光材质的发光二极管晶粒，且具有较佳的光学色彩均匀性与一致性。

为达上述目的，本发明提供一种发光装置其包含一基板、一发光二极管晶粒、一第一透光层、一光波长转换层以及一第二透光层。基板具有一晶粒黏着部，发光二极管晶粒设置于晶粒黏着部上，且具有一底座，底座为透光材质。第一透光层覆盖于发光二极管晶粒的侧面，光波长转换层均匀地覆盖于第一透光层及发光二极管晶粒上，第二透光层覆盖于光波长转换层上。

为达上述目的，本发明尚提供一种发光装置的制造方法，其步骤包含提供一基板，基板具有一晶粒黏着部；将一发光二极管晶粒设置于晶粒黏着部上，发光二极管晶粒具有一底座，底座为透光材质；将一第一透光层覆盖于发光二极管晶粒的侧面；将一光波长转换层均匀地覆盖于第一透光层及发光二极管晶粒上；以及将一第二透光层覆盖于光波长转换层上。

承上所述，本发明的发光装置以第一透光层覆盖发光二极管晶粒的侧面，使后续设置的光波长转换层能以一均匀的厚度覆盖于第一透光层及发光二极管晶粒的上表面，让发光二极管晶粒其侧面与正面所发出的光束在通过光波长转换层后，能得到良好的光学混光效果以及色彩的均匀性与一致性。

更进一步，本发明的发光装置的制造方法是先于发光二极管晶粒的侧面形成第一透光层，让光波长转换层能以一均匀的厚度形成于第一透光层及发光二极管晶粒的上表面，使从发光二极管晶粒所发出的正面光束与侧面光束能在通过光波长转换层后得到良好的混光效果，有效解决混光后色彩不均匀与一致性不佳的问题。

本发明的发光装置及其制造方法适用于底座为透光材质的发光二极管晶粒。第一透光层覆盖发光二极管晶粒的侧面，使光波长转换层能以均匀的厚度覆盖于第一透光层及发光二极管晶粒的上表面，让发光二极管晶粒其侧面所发出的光束在行经光波长转换层的路径与正面所发出的光束在行经光波长转换层的路径能两者相当，进而得到良好的光学混光效果以及色彩的均匀性与一致性。与现有技术相比，因光波长转换层能以均匀的厚度涂布，故解决了色彩均匀性与一致性不佳的问题，以及发光装置在搭配其它光学透镜后产生的色晕现象，另外因发光二极管晶粒的底座使用透光性材质，在生产成本上比使用非透光性材质底座的发光二极管晶粒更具有竞争优势。

附图说明

图1为一种现有发光装置的示意图；

图2为本发明较佳实施例的一种发光装置的示意图；

图3A至图3B为本发明的发光二极管晶粒的晶粒结构与变化形式示意图；

图4A至图4C为本发明的第一透光层覆盖于发光二极管晶粒的变化形式示意图；

图5A至图5C为本发明的第二透光层的变化形式示意图；以及

图6为本发明较佳实施例的一种发光装置的制造方法流程图。

其中，附图标记说明如下：

1、2：发光装置

11、21：基板

12、22、22a：发光二极管晶粒

13、211：晶粒黏着部

14：荧光粉层

15：覆盖层

212、213：电极连接件

214、221：第一电极