[发明专利]一种线路板碳墨制作工艺无效
| 申请号： | 201210127698.4 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102647859A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 周刚;刘德威;赵志平;曾锐 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/16 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板碳墨制作工艺，包括以下步骤：
1）线路板板面清洗；
2）采用文字油墨在待印刷碳墨的图形周围印刷隔离环；
3）烘烤；
4）印刷碳墨；
5）烘烤；
6）通过显影褪除隔离环；
7）烘干。
2.根据权利要求1所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（2）中所述印刷隔离环采用目数为120T的网布。
3.根据权利要求1所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（4）中采用目数为62T的网布。
4.根据权利要求1所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（4）中碳墨稀释剂添加量控制在20-35ml/Kg。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（3）中烘烤条件为:80℃烘烤5分钟。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（5）中烘烤条件为80℃烘烤8分钟。
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