[发明专利]CMOS图像传感器有效
申请号: | 201210127031.4 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102637714A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 田犁;陈杰;汪辉;苗田乐;方娜 | 申请(专利权)人: | 上海中科高等研究院 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02F1/133 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201210 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 | ||
技术领域
本发明属于半导体领域,特别是涉及一种CMOS图像传感器。
背景技术
CMOS图像传感器是一种使用CMOS制造工艺制造的、将图像的光学信号转换为电信号以供传输和处理的半导体器件。CMOS图像传感器一般由感光区域和信号处理电路构成。目前常见的CMOS图像传感器是有源像素型图像传感器(APS)。
现有CMOS图像传感器包括CMOS数模电路和像素单元电路阵列构成,根据一个所述像素单元电路所包括的晶体管的数目,现有CMOS图像传感器分为3T型结构和4T型结构、还可以有5T型结构。
如图1所示,为一种现有3T型结构的CMOS图像传感器的像素单元电路的等效电路结构图,包括:一个光电二极管10(Photo Diode,PD),用于在曝光时进行光电转换,将接收到的光信号转换成电信号,所述光电二极管10包括P型区和N型区,所述P型区接地。
一个复位晶体管M1,用于在曝光前对所述光电二极管10进行复位,复位由复位信号Reset信号进行控制。在图1中,所述复位晶体管M1选用一个NMOS管,所述复位晶体管M1的源极和所述光电二极管10的N型区相连,所述复位晶体管M1的源极同时也为一感应节点N1又称为浮空扩散区(Floating Diffusion,FD);所述复位晶体管M1的漏极接电源Vdd,所述电源Vdd为一正电源。当所述复位信号Reset为高电平时,所述复位晶体管M1导通并将所述光电二极管10的N型区连接到电源Vdd,在所述电源Vdd的作用下,使所述光电二极管10反偏并会清除所述光电二极管10的全部累积的电荷,实现复位。所述复位晶体管M1也可以由多个NMOS管串联形成、或由多个NMOS管并联形成,也可以用PMOS管代替所述NMOS管。
一个放大晶体管M2,也为一源极跟随器,用于将所述光电二极管10产生的电信号进行放大。在图1中,所述放大晶体管M2选用一NMOS管,所述放大晶体管M2的栅极接所述光电二极管10的N型区,所述放大晶体管M2的漏极接所述电源Vdd,所述放大晶体管M2的源极为放大信号的输出端。所述放大晶体管M2也可以由多个NMOS管串联形成、或由多个NMOS管并联形成。
一个行选择晶体管M3,用于将所述放大晶体管M2的源极输出的放大信号输出。在图1中,所述行选择晶体管M3选用一NMOS管,所述行选择晶体管M3的栅极接行选择信号Rs,所述行选择晶体管M3的源极接所述放大晶体管M2的源极,所述行选择晶体管M3的漏极为输出端。
如图2所示,为一种现有4T型结构的CMOS图像传感器的像素单元电路的等效电路结构图。相比于3T型结构,现有4T型结构的CMOS图像传感器的像素单元电路结构图增加了一个转移晶体管M4,所述转移晶体管M4用于将所述光电二极管10产生的电信号输入到所述感应节点N1。在图2中,所述转移晶体管M4选用一NMOS管,所述转移晶体管M4的栅极接转移信号TX,所述转移晶体管M4的源极接所述光电二极管10的N型区,所述转移晶体管M4的漏极接所述复位晶体管M1的源极即所述感应节点N1。
物质分为三类,气态、液态、固态,随着人们对物质状态认识的不断深入,发现物质除了上述三态外,还存在着离子态(plasmas),非晶固态(amorplhous solids),液晶态(liquid crystals),超导态(superconductors),中子态(neutron state)等。迄今已发现数十万种以上的液晶物质,其中,液晶物质的分类如下:
溶致液晶:将某些物质溶于另一物质时形成的液晶态,因此被成为溶致液晶。双亲分子多属溶致液晶,肥皂水是一种典型的溶致液晶。细胞膜是酯类分子构成的双层溶致液晶。溶致液晶广泛存在于自然界,特别是生物体内,它不仅广泛应用于人类生活的各个领域,而且在生物物理,生物化学和仿生学领域深受瞩目。很多生物体的构造,如大脑、神经、肌肉、血液等生命物质或生命的新陈代谢,知觉、信息传递等生命现象都与这种液晶有关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的