[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

发光二极管封装结构通常包括基板以及设置在基板上的发光二极管晶粒。基板上设置有电极与发光二极管晶粒的正负电极连接。一般地，基板通常由基体材料以及混合在基体材料中的玻璃纤维组成。然而，由于玻璃纤维分子的排列方向无法控制，其与电极之间的接触性能通常较差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种基板和电极之间具有较好的接触性能的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括基板以及设置在基板上的发光二极管晶粒。基板的表面设置有第一电极和第二电极。发光二极管晶粒设置在第一电极之上，且发光二极管晶粒的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接。所述基板由基体材料以及混合在基体材料中的陶瓷纤维组成。

在上述发光二极管封装结构中，基板的基体材料中混合有陶瓷纤维，由于陶瓷纤维与金属的结合性较佳，从而使基板与第一电极和第二电极之间结合的更加紧密，有利于提高产品的性能。

附图说明

图1是本发明实施例所提供的发光二极管的结构示意图。

图2是图1中的基板的结构示意图。

图3是采用混合有陶瓷纤维的基板与混合有玻璃纤维的基板的表面粗糙度曲线。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构10基板110第一电极111第二电极112基体材料113陶瓷纤维114发光二极管晶粒120引线121、122反射杯130反射腔131封装材料140荧光粉粒子141

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下参照图示，对本发明的发光二极管封装结构进行进一步的说明。

请参见图1，本发明实施例提供的发光二极管封装结构10包括基板110、发光二极管晶粒120、反射杯130以及封装材料140。