[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括基板以及设置在基板上的发光二极管晶粒，基板的表面设置有第一电极和第二电极，发光二极管晶粒设置在第一电极之上，且发光二极管晶粒的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接，其特征在于，所述基板由基体材料以及混合在基体材料中的陶瓷纤维组成。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述陶瓷纤维的材料为钛酸钾。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基体材料为热固性树脂，其选自聚邻苯二酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、树脂和硅胶其中之一或者其混合物。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，基板的表面设置有反射杯，所述反射杯环绕发光二极管晶粒设置，反射杯与基板共同形成一个反射腔，所述反射腔的开口沿远离基板的方向上逐渐增大。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述反射杯与基板为一体成型结构。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述反射杯包括基体材料以及混合在基体材料中的陶瓷纤维，所述基体的制作材料选自聚邻苯二酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、树脂和硅胶其中之一或者其混合物。

7.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述反射腔内填充有封装材料，所述封装材料覆盖发光二极管晶粒。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装材料中填充有荧光粉粒子。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述荧光粉粒子的材料选自钇铝石榴石、硫化物、硅酸盐、氮化物和氮氧化物其中之一或其混合物。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极和第二电极从基板的上表面延伸到基板的底面，且第一电极和第二电极分设于基板的两侧，第一电极和第二电极位于基板底面的部分暴露在外以将发光二极管封装结构与外界电源连接。