[发明专利]用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻

说明书

技术领域

本发明涉及热敏电阻领域，特别涉及一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物以及使用该组合物制作的芯片的NTC热敏电阻。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为PTC(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)热敏电阻和NTC(Negative Temperature CoeffiCient，负温度系数)热敏电阻。热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。PTC热敏电阻在温度越高时电阻值越大，NTC热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

NTC热敏电阻具有灵敏度高、响应速度快、体积小、易于实现远距离控制和测量等优点，被广泛应用在冰箱、空调、电热水器、整体浴室、电子万年历、微波炉、粮仓测温、洗碗机、电饭煲、电子盥洗设备、冰柜、豆浆机、手机电池、充电器、电磁炉、面包机、消毒柜、饮水机、温控仪表、医疗仪器、汽车测温、电烤箱、火灾报警等领域。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：目前市场上的NTC热敏电阻在使用过程中受芯片原材料性能变化的影响，容易产生老化漂移，影响其使用寿命及测量精度，尤其是在高温下工作时，易产生阻值输出不稳现象；由于芯片厚度及致密度不够，在反复通过电流时，芯片容易被击穿失效。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种用于NTC热敏电阻芯片的组合物及使用该芯片的电阻。所述技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物，其中包含的组分及其含量为：

以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，

并由上述组合物通过下述步骤制成芯片浆料：

(1)按照上述组分及含量称取原料；

(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时；

(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；

(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。

优选，其中包含的组分及其含量为：

另一方面，本发明提供了一种用上述组合物制成的芯片制作NTC热敏电阻的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)按照上述的组合物的组分及含量称取原料；

(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时；

(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；

(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料；

(5)将所述芯片浆料压制成薄片；

(6)对所述薄片进行打磨，形成表面光滑的胚片；

(7)将所述胚片在1290-1310℃下高温烧结48小时，形成陶瓷片；

(8)给所述陶瓷片两面涂覆银浆，制成电极；

(9)按照阻值要求裁切附着了银浆的所述陶瓷片，得到带电极的NTC热敏电阻芯片；

(10)给所述带电极的NTC热敏电阻芯片焊接引线，制成NTC热敏电阻。其中：

在步骤(10)制成NTC热敏电阻之后，还包括：

通过粉末浸渍机给所述NTC热敏电阻的芯片及引线焊接点包裹浸渍上环氧树脂胶粉，在150℃下烘烤固化2小时，制成环氧树脂封装的NTC热敏电阻。

上述芯片浆料及NTC热敏电阻制作的步骤(4)中所述粘合剂为苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白胶，其具体操作包括：在烘干后的所述原料中加入苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白胶搅拌均匀，形成芯片浆料，其中所述苯二甲酸正丁酯的重量为烘干后的所述原料重量的4％，所述聚乙烯醇乳白胶的重量为烘干后的所述原料重量的1.5％。

步骤(5)、(6)具体包括：通过多次冲压-晾干及随后的多次冲压-焙烤工序，将所述芯片浆料压成0.6-0.7mm厚的薄片；通过打磨机将所述薄片打磨成0.6mm厚的表面光滑的胚片。

本发明还提供了一种用上述制作方法制作的NTC热敏电阻。

所述NTC热敏电阻的B_25/50值为4050K±3％。