[发明专利]用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻

权利要求书

1.一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物，其中包含的组分及其含量为：

以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，

并由下述步骤制成芯片浆料：

(1)按照上述组分及含量称取原料；

(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时；

(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；

(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。

2.根据权利要求1所述的用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物，其特征在于，其中包含的组分及其含量为：

3.一种用权利要求1所述的组合物制作NTC热敏电阻的方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)按照权利要求1所述的组合物的组分及含量称取原料；

(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时；

(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；

(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料；

(5)将所述芯片浆料压制成薄片；

(6)对所述薄片进行打磨，形成表面光滑的胚片；

(7)将所述胚片在1290-1310℃下高温烧结48小时，形成陶瓷片；

(8)给所述陶瓷片两面涂覆银浆，制成电极；

(9)按照阻值要求裁切附着了银浆的所述陶瓷片，得到带电极的NTC热敏电阻芯片；

(10)给所述带电极的NTC热敏电阻芯片焊接引线，制成NTC热敏电阻。

4.根据权利要求3所述的制作NTC热敏电阻的方法，其特征在于，所述步骤(10)之后，还包括：

通过粉末浸渍机给所述NTC热敏电阻的芯片及引线焊接点包裹浸渍上环氧树脂胶粉，在150℃下烘烤固化2小时，制成环氧树脂封装的NTC热敏电阻。

5.根据权利要求3所述的制作NTC热敏电阻的方法，其特征在于，步骤(4)中所述的粘合剂为苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白胶，其操作具体包括：

在烘干后的所述原料中加入苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白胶搅拌均匀，形成芯片浆料，其中所述苯二甲酸正丁酯的重量为烘干后的所述原料重量的4％，所述聚乙烯醇乳白胶的重量为烘干后的所述原料重量的1.5％。

6.根据权利要求5所述的制作NTC热敏电阻的方法，其特征在于，所述步骤(5)、(6)具体包括：

通过冲压-晾干及随后的冲压-焙烤工序将所述芯片浆料压成0.6-0.7mm厚的薄片；通过打磨机将所述薄片打磨成0.6mm厚的表面光滑的胚片。

7.用权利要求3-6中任意一项所述的制作方法制作的NTC热敏电阻。

8.根据权利要求7所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述NTC热敏电阻的B_25/50值为4050K±3％。