[发明专利]发光二极管灯条

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管灯条。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。

如图1所示，现有技术的发光二极管灯条10包括一个PCB（印刷电路板）11、及焊接在该PCB 11上的四个发光二极管芯片12。该PCB 11上设置八个焊垫16，分别与四个发光二极管芯片12的正负极连接。连接发光二极管芯片12的正极的焊垫16通过线路13与电源14的正极连接，连接发光二极管芯片12的负极的焊垫16通过线路13与电源14的负极连接，从而将各发光二极管芯片12并联连接。各发光二极管芯片12与电源14连接的线路13的长度各不相同，而各焊垫16的电阻彼此基本相同。发光二极管芯片12越靠近电源14的线路13的长度越短、电阻越小，发光二极管芯片12越远离电源14的线路13的长度越长、电阻越大。根据欧姆定律，由于各发光二极管芯片12相互并联，电压相同而电阻不同，使得流经各发光二极管芯片12的电流彼此不同分布不均匀，发光二极管芯片12越靠近电源14的线路13分配电流越大。电流越大的发光二极管芯片12温度越容易高，也越容易被烧毁。另外亦造成该多个发光二极管芯片12的发光不均匀。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够使电流均匀分布的发光二极管灯条。

一种发光二极管灯条，包括一个电路板、多个发光二极管芯片，该电路板上设置多对焊垫，分别对应与该多个发光二极管芯片的正负极连接，连接发光二极管芯片的正极的焊垫通过线路汇总在一起用以与一电源的正极连接，连接发光二极管芯片的负极的焊垫通过线路汇总在一起用以与该电源的负极连接，连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大，连接各发光二极管芯片的焊垫的电阻沿着远离电源的方向逐渐变小，使电流能够在各发光二极管芯片之间均匀分配。

本发明中连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大，连接各发光二极管芯片的焊垫的电阻设计得沿着远离电源的方向逐渐变小，使电流能够在各发光二极管芯片之间均匀分配，有效避免了因电流分布不均而导致发光二极管芯片被烧毁。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为对应现有技术的发光二极管灯条的示意图。

图2为本发明第一实施例的发光二极管灯条的示意图。

图3及图4为表示图2中发光二极管灯条的焊垫的制造过程的示意图。

图5为本发明第二实施例的发光二极管灯条的示意图。

主要元件符号说明

发光二极管灯条10、20发光二极管芯片12、22PCB11、21焊垫16、26、27、28、29、26a、27a、28a、29a线路13、23电源14、24金属层25焊垫单元270、280、290