[发明专利]发光二极管灯条有效

专利信息
申请号: 201210125722.0 申请日: 2012-04-26
公开(公告)号: CN103375721A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 赖志成 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V23/02;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管
【权利要求书】:

1.一种发光二极管灯条,包括一个电路板、多个发光二极管芯片,该电路板上设置多对焊垫,分别对应与该多个发光二极管芯片的正负极连接,连接发光二极管芯片的正极的焊垫通过线路汇总在一起用以与一电源的正极连接,连接发光二极管芯片的负极的焊垫通过线路汇总在一起用以与该电源的负极连接,连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大,其特征在于:连接各发光二极管芯片的焊垫的电阻沿着远离电源的方向逐渐变小,使电流能够在各发光二极管芯片之间均匀分配。

2.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于:连接各发光二极管芯片的线路的电阻值和焊垫的电阻值之和彼此相等。

3.如权利要求2所述的发光二极管灯条,其特征在于:部分焊垫分割成多个间隔的焊垫单元,每个焊垫的各焊垫单元之间彼此间隔一定距离,各焊垫的外围轮廓面积彼此相等,各焊垫的各焊垫单元之间的间距沿着远离电源的方向逐渐变小,使各焊垫的实际面积沿着远离电源的方向逐渐变大。

4.如权利要求2所述的发光二极管灯条,其特征在于:每个焊垫外围轮廓面积为实际面积,所述焊垫的外围轮廓面积沿着远离电源的方向逐渐变大。

5.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于:所述焊垫为一金属层采用蚀刻的方式形成于电路板的表面。

6.一种发光二极管灯条,包括一个电路板、多个发光二极管芯片,该电路板上设置多对焊垫,分别对应与该多个发光二极管芯片的正负极连接,连接发光二极管芯片的正极的焊垫通过线路汇总在一起用以与一电源的正极连接,连接发光二极管芯片的负极的焊垫通过线路汇总在一起用以与该电源的负极连接,连接各发光二极管芯片的线路的电阻沿着远离电源的方向逐渐变大,其特征在于:连接各发光二极管芯片的焊垫的实际面积沿着远离电源的方向逐渐变小,各焊垫的电阻与实际面积成反比以使连接各发光二极管芯片的线路的电阻值和焊垫的电阻值之和彼此相等。

7.如权利要求6所述的发光二极管灯条,其特征在于:每个焊垫外围轮廓面积为实际面积,所述焊垫的外围轮廓面积沿着远离电源的方向逐渐变大。

8.如权利要求6所述的发光二极管灯条,其特征在于:部分焊垫分割成多个间隔的焊垫单元,每个焊垫的各焊垫单元之间彼此间隔一定距离,各焊垫的外围轮廓面积彼此相等,各焊垫的各焊垫单元之间的间距沿着远离电源的方向逐渐变小,使各焊垫的实际面积沿着远离电源的方向逐渐变大。

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