[发明专利]一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板无效
申请号: | 201210125378.5 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN102632557A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 齐康明;孙云召;刘健 | 申请(专利权)人: | 江苏兆晶光电科技发展有限公司 |
主分类号: | B28D7/02 | 分类号: | B28D7/02 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生;尹丽 |
地址: | 213200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 切割 用可排屑 定位 | ||
技术领域:
本发明涉及多晶硅领域,尤其涉及的一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板。
背景技术:
太阳中蕴藏着人类取之不尽的能源。太阳不停地向宇宙空间中发送着巨大的能量。据计算,仅一秒钟发出的能量就相当于1.3亿亿吨标准煤燃烧时所放出的热量。而到达地球表面的太阳能,大约相当于目前全世界所有发电能力总和的20万倍。地球每天接收的太阳能,相当于全球一年所消耗的总能量的200倍。与其他能源相比,太阳能不会产生有毒、有害气体和废渣,因而不污染环境。同时太阳光随处都可以得到,使用方便、安全;成本低廉,可以再生。
现在,全球太阳能电池产量快速增加,直接拉动了多晶硅需求的迅猛增长。全球多晶硅的需求量很大,在现有技术中,对多晶硅的切割工序中,通常采用一种托盘装载多晶硅锭,它一般包括托板和锁紧装置,锁紧装置与托板的连接方式一般为螺纹连接,该托盘虽然可以将多晶硅锭固定,但是在实际使用过程中出现如下不足:在切割后的托板上会留下大量的沙浆,在长时间的压力下很容易导致托板上的螺纹孔磨损,而致使沙浆流入螺纹孔中的缝隙中,造成锁紧装置不能很好的固定在托板上,久而久之,会使得螺纹孔中的沙浆越来越多,严重时便无法将锁紧装置固定在托板上,人工进行掏空也是非常不容易的事情,且螺纹孔的长时间的磨损导致其深浅不一,从而使得锁紧装置的位置高低不平,从而使得对多晶硅锭的定位不标准,受力不均匀。
由此可知,必须对多晶硅锭切割用晶托的托板进行改进,从而使得晶托能够更好的固定多晶硅锭。
发明内容:
本发明目的在于提供一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板,它结构简单,可以很好的与锁紧装置相结合,将多晶硅锭准确定位,且使用寿命长。
本发明采取的技术方案如下:
一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板,包括底板、纵向切割槽、横向切割槽、侧面定位模块、角定位模块和方格,纵向切割槽和横向切割槽设置在底板的上端面,在底板的四周形成等间距分布的侧面定位模块,在四角处形成角定位模块,由纵向切割槽和横向切割槽分割成的若干方格,其特征是:在方格中设有粘接孔,在侧面定位模块上设有两个固定沉孔,在角定位模块的中心设有一个固定沉孔,底板上所有固定沉孔的深度相当,在固定沉孔底端设置排屑孔,其出口设置于底板的外围四面。
进一步,在底板的中心形成的方格为25块,在底板的四周形成的侧面定位模块有5块。
进一步,排屑孔横向设置于固定沉孔底端,或排屑孔与水平面形成45度角。
进一步,在底板底部还设置有支撑座。
由于本发明解决了背景技术之中所述的缺陷,由于其底板上设置了固定沉孔,它是光滑的通孔,使得需要安装的锁紧装置直接插入底板上的固定沉孔之中即可,这样的连接方式使得固定沉孔与锁紧装置之间紧密结合,切割后的碎屑很难会流入其中,即使在长时间的使用后,固定沉孔有间隙会流入沙浆等碎屑,也不会影响锁紧装置的拆除,而且将锁紧装置拆除之后若有沙浆流入固定沉孔内,只需要用水对固定沉孔进行冲洗,沙浆等碎屑就能轻松的通过排屑孔流出,不会导致固定沉孔的堵塞,从而增加锁紧装置与底板更好的固定,使得多晶硅锭的定位更加准确,也增加了托板的使用寿命。
附图说明:
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的左视示意图;
图3为固定沉孔与排屑孔的剖视图;
其中:1-底板;2-纵向切割槽;3-横向切割槽;4-侧面定位模块;5-角定位模块;6-方块;7-粘结孔;8-固定沉孔;9-排屑孔;10-支撑座。
具体实施方式:
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方案:
一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板,如图1、图2所示:包括底板1、纵向切割槽2、横向切割槽3、侧面定位模块4、角定位模块5和方格6,纵向切割槽2和横向切割槽3设置在底板1的上端面,在底板1的四周形成等间距分布的五块侧面定位模块4,在四角处形成角定位模块5,由纵向切割槽1和横向切割槽2分割成的25块方格6,在方格6中设有一个粘接孔7,在侧面定位模块4上设有两个固定沉孔8,在角定位模块5的中心设有一个固定沉孔8,底板1上所有固定沉孔8的深度相当,在底板1的底端设置有支撑座10,如图3所示:在固定沉孔8底端设置排屑孔9,其与水平面形成45度角,且出口设置于底板1的外围面。
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