[发明专利]一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板无效
| 申请号： | 201210125378.5 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102632557A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 齐康明;孙云召;刘健 | 申请（专利权）人： | 江苏兆晶光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生;尹丽 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 切割 用可排屑 定位 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶硅锭切割用可排屑定位托板，包括底板(1)、纵向切割槽(2)、横向切割槽(3)、侧面定位模块(4)、角定位模块(5)和方格(6)，纵向切割槽(2)和横向切割槽(3)设置在底板(1)的上端面，在底板(1)的四周形成等间距分布的侧面定位模块(4)、在四角处形成角定位模块(5)，由纵向切割槽(1)和横向切割槽(2)分割成的若干方格(6)，其特征是：在方格(6)中设有粘接孔(7)，在侧面定位模块(4)上设有两个固定沉孔(8)，在角定位模块(5)的中心设有一个固定沉孔(8)，底板1上所有固定沉孔(8)的深度相当，在固定沉孔(8)底端横向设置排屑孔(9)，其出口设置于底板(1)的外围四面。
2.根据权利要求1所述的多晶硅锭切割用可排屑定位托板，其特征是：在底板(1)的中心形成的方格(6)为25块，在底板(1)的四周形成的侧面定位模块(4)有5块。
3.根据权利要求1所述的多晶硅锭切割用可排屑定位托板，其特征是：排屑孔(9)横向设置于固定沉孔(8)底端，或排屑孔(9)与水平面形成45度角。
4.根据权利要求1所述的多晶硅锭切割用可排屑定位托板，其特征是：在底板(1)底部还设置有支撑座(10)。
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