[发明专利]层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法

说明书

 

技术领域

    本发明属于具有腔体结构的多层陶瓷的技术领域，尤其涉及多层陶瓷微细腔体结构的成型方法。

背景技术

多层陶瓷腔体结构的成型多采用定型模具填塞技术，结合等静压工艺，获得具有一定腔体形状的陶瓷外壳，定型模具可选用金属块或者硅橡胶塞。该方法由于受到模具制作的限制，无论是加工金属块还是硅橡胶塞，都比较费时费力，而且加工后只能用于特定腔体形状的成型，不具有普遍性。硅橡胶塞的制作相对简单，且成本较低，但是硅橡胶塞加工精度不高，且历经数次使用后容易变形，不能保证精细化大量生产对模具精度的要求。流动填充技术可以成型任意形状的腔体，可重复利用率高，且具有普遍性，但是受限于软硅胶表皮的弹性与硬度，当用于较多微细腔体结构成型时，软硅胶表皮比较容易破损。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，该方法尤其对多层陶瓷复杂微细腔体结构的成型加工精度高，不容易破损能重复利用。

技术方案：为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，包括以下步骤：（1）将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔工序后，使其内部具有镂空腔体图形；（2）将经过上述工序的流延生瓷片按顺序叠在铝板上，形成带腔体结构的多层陶瓷生料带；（3）然后在最上层生瓷片上叠加填充模胎，该填充模胎为上表面平铺有凝胶的硬质塑料片，且该硬质塑料片具有与最上层生瓷片相同的镂空腔体图形，并且叠加时使两者的镂空腔体图形重合；（4）继续在填充模胎上覆盖软胶垫后，置于塑料包封袋中经过真空包封、层压处理；（5）最后取走软胶垫和填充模胎，从而获得微细腔体结构的多层陶瓷。

作为优选，所述铝板设有定位柱，而所述流延生瓷片上对应的设有定位孔，流延生瓷片上的定位孔穿过铝板上的定位柱，从而固定在铝板上。

作为优选，所述填充模胎制备过程包括以下步骤：首先将液态硅胶A和B两种组分按比例混匀，静置去除气泡得到混合液态硅胶；然后取一软胶皮平铺置于方盒内；接着在该软胶片上放置预先加工好的带镂空腔体图形的塑胶片，并将混合液态硅胶倒于方盒内平铺的塑料片上，置于60～80℃烘烤1~2小时使液态硅胶凝固成凝胶；最后将软胶片去除，得到填充模胎。

作为优选，所述液态硅胶A和B的混合比例为2:1~4:1，从而使填充模胎中的凝胶体具有一定弹性，使得其能填充到生瓷片的微细腔体结构中。

作为优选，所述流延生瓷片在叠放在带定位柱的铝板前，铝板上先铺设一层马兰膜。

作为优选，所述塑料包封袋材料采用聚苯乙烯塑料，从而使塑料包封袋具有一定强度和塑性形变能力。

有益效果：本发明与现有技术相比，具有以下优点：本方法中填充模胎具有一定弹性和硬度即可填充到生瓷片的微细腔体结构中，又不易破损，使得成型的多层陶瓷微细腔体结构具有一定精度，保持陶瓷结合强度和气密性，提高叠片效率和清洁性；同时不容易破损因而可以重复使用，节约制作成本。

附图说明

图1为本发明所述微细腔体结构多层陶瓷的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如附图1所示，一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，首先将液态硅胶A和B两种组分（即硅胶单体A和凝聚剂B）按照一定的比例（2：1或4：1）混匀，静置10分钟，去除气泡。然后将软胶皮清洗干净后，铺开置于一方盒内，底面铺平。将事先加工好的一张带有微细腔体结构镂空图形的硬质塑胶片平放在软胶片上。将预先混匀的液态硅胶混合物倒于方盒内铺平的硬质塑料片上，并置于60-80℃烘箱内烘烤1-2小时，使其成凝固状态形成凝胶，最后去除下面的软胶片，即得到由带有镂空图形的硬质塑料片和平铺在其上的凝胶组成的填充模胎3。