[发明专利]层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法

权利要求书

1.一种层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，包括以下步骤：

（1）将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔工序后，使其内部具有镂空腔体图形；

（2）将经过上述工序的流延生瓷片按顺序叠在铝板上，形成带腔体结构的多层陶瓷生料带；

（3）然后在最上层生瓷片上叠加填充模胎，该填充模胎为上表面平铺有凝胶的硬质塑料片，且该硬质塑料片具有与最上层生瓷片相同的镂空腔体图形，并且叠加时使两者的镂空腔体图形重合；

（4）继续在填充模胎上覆盖软胶垫后，置于塑料包封袋中经过真空包封、层压处理；

（5）最后取走软胶垫和填充模胎，从而获得微细腔体结构的多层陶瓷。

2.根据权利要求1所述层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，其特征在于：所述铝板设有定位柱，而所述流延生瓷片上对应的设有定位孔，流延生瓷片上的定位孔穿过铝板上的定位柱，从而固定在铝板上。

3.根据权利要求1所述层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，其特征在于：所述填充模胎制备过程包括以下步骤：首先将液态硅胶A和B两种组分按比例混匀，静置去除气泡得到混合液态硅胶；然后取一软胶皮平铺置于方盒内；接着在该软胶片上放置预先加工好的带镂空腔体图形的塑胶片，并将混合液态硅胶倒于方盒内平铺的塑料片上，置于60～80℃烘烤1~2小时使液态硅胶凝固成凝胶；最后将软胶片去除，得到填充模胎。

4.根据权利要求3所述层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，其特征在于：所述液态硅胶A和B的混合比例为2:1~4:1。

5.根据权利要求1所述层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，其特征在于：所述流延生瓷片在叠放在带定位柱的铝板前，铝板上先铺设一层马兰膜。

6.根据权利要求1所述层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法，其特征在于：所述塑料包封袋材料采用聚苯乙烯塑料。