[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，尤其涉及一种印刷电路板的制造过程中的填塞预填孔的方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的印刷电路板上。

随着电子产品的功能日益增强，其普及程度越来越高，对于应用在电子产品中的印刷电路板的要求也相应提高。

在印刷电路板，特别是多层印刷电路板的制造过程中，常常需要对电路板进行先钻孔，完成一部分制作工艺后，再对钻孔金属化之后进行填平，以继续后续工艺。现有技术中，常用的对印刷电路板的钻孔填平技术一般有两种，其中一中是采用电镀填塞，另一是通过丝印油墨的方式来填塞。

然而上述两种方法都存在明显的不足：前者由于树脂的流动随孔和图形的分布而不同，造成介质厚度不均匀和板面孔口处容易出现如酒窝般的凹陷的问题；而后者的问题则是油墨空洞、气泡等缺陷难以控制。这些缺陷无不给产品的制程带来困难，给产品的品质留下隐患，特别是在填平印刷电路板基板上的预填孔的时候，电镀填平技术具有电镀成本高，铜层厚并且需要减铜处理，同时，上述方法对于尺寸较小的孔较难填平，容易形成空洞的缺点；丝印填平技术具有小孔容易形成空洞，表面凹陷、无法进行良好的电性互联的缺点。

有鉴于此，有必要对上述存在的缺陷进行改进。

发明内容

本发明提供一种制作工艺简单、预填孔填平效果好的印刷电路板的制造方法。

提供一种印刷电路板的制作方法，该方法包括步骤：提供一具有预填孔的印刷电路板基板；在所述印刷电路板基板具有预填孔的表面设置一掩膜，所述掩膜上设置有与所述印刷电路板基板的预填孔对应的通孔；在所述掩膜表面设置一填塞物层；在所述填塞物层上设置一保护层；对所述印刷电路板基板、掩膜、填塞物层、保护层的层叠结构进行压合，使所述填塞物层填满所述印刷电路板基板的预填孔；将所述掩膜、填塞物层、保护层从所述印刷电路板基板表面去除。

根据本发明的一优选实施例，在步骤“将所述掩膜、填塞物层、保护层从所述印刷电路板基板表面去除”之后还包括步骤：对所述填预填孔后的印刷电路板基板进行打磨。

根据本发明的一优选实施例，在步骤“对所述填预填孔后的印刷电路板基板进行打磨”之后还包括步骤：在所述打磨后的印刷电路板基板的表面形成铜箔。

根据本发明的一优选实施例，所述铜箔通过先在所述打磨后的印刷电路板基板的表面沉铜，再进行电镀加厚而形成的。

根据本发明的一优选实施例，在步骤“在所述填预填孔后的印刷电路板基板的表面设置铜箔”之后，还包括步骤：对所述铜箔进行图案化处理。

根据本发明的一优选实施例，所述印刷电路板基板是单层、多层、单面、双面印刷电路板中的任意一种或多种的组合。

根据本发明的一优选实施例，所述掩膜为铜箔、铝箔中的任意一种金属薄膜制成。

根据本发明的一优选实施例，所述填塞物层为含有树脂的半固化片材料制成。

根据本发明的一优选实施例，所述印刷电路板基板预填孔的内壁经过金属化处理，形成金属壁。

根据本发明的一优选实施例，所述金属壁用于实现所述印刷电路板的不同层的电路的电性连通。

相较于现有技术，本发明印刷电路板的制造方法具有如下优点：

通过在所述印刷电路板基板与所述填塞物层之间设置掩膜的方式，可以使填塞物层准确的对准预填孔，对预填孔的填塞具有针对性，能够全部填满所述预填孔，避免了所述预填孔填塞不均匀的现象。

进一步地，所述掩膜还具有离型膜的作用，可以在填满所述预填孔后，一次性将所述填塞物层从所述印刷电路板基板上去除，此方法简便、快捷，并且能够完整地去除所述填塞物层的残留，保证所述刷电路板基板的干净、整齐。

更进一步地，作为掩膜和保护层的金属薄膜还可以回收再利用，减少了材料的浪费，同时避免了蚀刻药水的使用，减少化学污染，有利于环保。

进一步地，本发明所述的印刷电路板的制造方法具有成本低、生产效率高，且填孔能力强，可以填塞深孔、小孔、通孔等任何形式的电路板钻孔。

更进一步地，通过本方法生产的印刷电路板的表面平整性较高，无凹凸不平，且填充的孔内无空洞，避免了虚焊的情况发生，有效地保证了焊接的牢固性。

附图说明

图1是本发明印刷电路板的制作方法的流程示意图。

图2a-图2i是图1所示印刷电路板制作方法的每一步骤的剖面结构示意图。