[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201210124746.4 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102638948A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司;深圳市五株科技股份有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514028 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤：
提供一具有预填孔的印刷电路板基板；
在所述印刷电路板基板具有预填孔的表面设置一掩膜，所述掩膜上设置有与所述印刷电路板基板的预填孔对应的通孔；
在所述掩膜表面设置一填塞物层；
在所述填塞物层上设置一保护层；
对所述印刷电路板基板、掩膜、填塞物层、保护层的层叠结构进行压合，使所述填塞物层填满所述印刷电路板基板的预填孔；
将所述掩膜、填塞物层、保护层从所述印刷电路板基板表面去除。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“将所述掩膜、填塞物层、保护层从所述印刷电路板基板表面去除”之后还包括步骤：对所述填预填孔后的印刷电路板基板进行打磨。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“对所述填预填孔后的印刷电路板基板进行打磨”之后还包括步骤：在所述打磨后的印刷电路板基板的表面形成铜箔。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔通过先在所述打磨后的印刷电路板基板的表面沉铜，再进行电镀加厚而形成的。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在所述填预填孔后的印刷电路板基板的表面设置铜箔”之后，还包括步骤：对所述铜箔进行图案化处理。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板基板是单层、多层、单面、双面印刷电路板中的任意一种或多种的组合。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述掩膜为铜箔、铝箔中的任意一种金属薄膜制成。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述填塞物层为含有树脂的半固化片材料制成。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板基板预填孔的内壁经过金属化处理，形成金属壁。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述金属壁用于实现所述印刷电路板的不同层的电路的电性连通。
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