[发明专利]互连势垒结构和方法

权利要求书

1.一种器件，包括：

导电材料，从衬底的第一面延伸至所述衬底的第二面；

第一势垒层，位于所述导电材料和所述衬底之间，所述第一势垒层包含第一材料；

第二势垒层，沿着所述衬底的所述第一面和所述导电材料设置所述第二势垒层，所述第二势垒层包含第二材料，所述第二材料与所述第一材料不同；以及

第三势垒层，沿着所述衬底的所述第二面和所述导电材料设置所述第三势垒层，所述第三势垒层包含第三材料，所述第三材料与所述第一材料不同。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第二材料与所述第三材料相同。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一势垒层是复合势垒层。

4.根据权利要求3所述的器件，其中，所述复合势垒层进一步包括：

第一钛层；以及

第二氮化钛层。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一势垒层的第一阶梯覆盖大于所述第二势垒层的第二阶梯覆盖。

6.根据权利要求1所述的器件，进一步包括：导电连接件，邻近所述第三势垒层。

7.根据权利要求6所述的器件，其中，所述导电连接件是铜柱。

8.根据权利要求7所述的器件，其中，所述导电连接件是再分布层。

9.一种器件，包括：

第一开口，穿过衬底，所述第一开口具有第一宽度，所述衬底具有第一面和第二面；

第一介电层，位于所述衬底的所述第一面上方；

第二开口，穿过所述第一介电层，所述第二开口具有第二宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度；

第一势垒层，沿着所述第一开口的侧壁和所述第二开口的侧壁设置所述第一势垒层，所述第一势垒层包含第一材料；

导电材料，位于所述第一开口内和所述第二开口内；以及

第二势垒层，沿着所述衬底的所述第二面位于所述导电材料上方，所述第二势垒层包含第二材料，所述第二材料与所述第一材料不同。

10.一种制造器件的方法，所述方法包括：

在衬底的第一形成开口，所述开口包括侧壁；

沿着所述开口的所述侧壁形成第一势垒层，所述第一势垒层包含第一材料，并且至少部分地通过第一工艺实施形成所述第一势垒层；

利用第一导电材料填充所述开口；

在所述导电材料上方形成第二势垒层，其中，至少部分地通过第二工艺实施形成所述第二势垒层，所述第二工艺与所述第一工艺不同；

薄化所述衬底的第二面，从而暴露出所述开口内的所述第一导电材料；以及

在所述导电材料上方和所述衬底的所述第二面上方形成第三势垒层，其中，至少部分地通过第三工艺实施形成所述第三势垒层，所述第三工艺与所述第一工艺不同。