[发明专利]一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀填盲孔的方法，更具体地说，尤其涉及一种采用不同电流参数组合的电镀填盲孔方法。

背景技术

在印制电路板行业制作过程中，会遇到需要用电镀铜将盲孔填平的工艺，即电镀填盲孔技术。盲孔使用激光钻孔机的激光烧蚀出来的，用来实现多层板层与层之间的导通互连。在印制电路板后续的硫酸铜电镀填盲孔技术中，通常采用高铜低酸的药水组分，以提高盲孔的填孔能力。在进行电镀填盲孔的制作工艺中，会存在以下问题：采用小电流制作时，所需填满盲孔的时间较长，生产效率相对较低；而采用大电流制作时，镀铜均匀性相对较差，填孔效果不理想，容易出现孔内空洞、“封镀”和dimple过大等问题。

以上问题是行业内普遍存在的一个技术难题，大多数业者采用低电流密度、长时间作业方法，常见的参数设定：电流密度1～1.3安培/平方分米，电镀时间90～120分钟，存在成本高、效率低等缺点，而且电路板长时间浸泡于硫酸铜溶液中，板件吸湿，在焊接过程中易出现爆板等可靠性问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加工效率高、成本较低且加工质量较好的采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法。

本发明的技术方案是这样实现的：一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，该方法包括下述步骤：(1)对线路板外层进行除胶、化学沉铜和闪镀铜操作；(2)对线路板次外层进行填盲孔电镀；(3)对线路板进行干膜操作；其中所述的步骤(2)具体为：首先将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸；然后分三段时间采用不同的电流密度进行电镀：第一段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为15～25分钟；第二段采用电流密度为1～2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为25～35分钟；第三段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为10～20分钟。

上述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法中，步骤(2)所述的将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸具体为：通过添加五水硫酸铜或氧化铜粉，加大铜离子的浓度，使电镀药水中硫酸与铜离子的质量比小于12∶1。

上述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法中，步骤(2)所述的第一段电镀电流密度为2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为20分钟。

上述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法中，步骤(2)所述的第二段电镀电流密度为1.2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为30分钟。

上述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法中，步骤(2)所述的第三段电镀电流密度为2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为15分钟。

上述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法中，所述的步骤(2)在电镀过程中，往电镀药水中添加镀铜添加剂；采用喷流泵调节流量，加速药水在盲孔内的流动，确保盲孔底部有足够的铜离子和所需的镀铜添加剂；同时启动过滤泵实现副槽与主槽药水的交换，起到循环药液和过滤杂质的作用。

本发明采用上述方法后，与现有方法相比，具有下述的优点：

(1)电镀所需时间短、生产效率高，电镀所需要时间缩短25～40分钟，效率提高30％以上；

(2)不同时段所采用的不同电流参数有利于镀铜结晶的排布，延展性相对较好，填平效果好、可靠性高；第一段通过较大电流密度在孔内迅速激发起填孔电镀的沉积爆发期，以方便下一步进行；第二段采用较小电流密度进行电镀，盲孔电镀沉积爆发期持续的时间相对较短，经过第一、二段时间的电镀，盲孔底部已趋于填平，此时还会存在一定的凹陷度；再通过第三段较大电流密度的电镀填平，加速填孔效果的产生，从而保证在线路板的盲孔填满电镀铜层，实现层与层之间的互连导通。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明的工艺流程图。

具体实施方式