[发明专利]一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法有效
| 申请号： | 201210124270.4 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102647862A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 徐缓;陈世金;罗旭;覃新 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D7/04 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514768 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采取 不同 电流 参数 组合 电镀 填盲孔 方法 | ||
1.一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，该方法包括下述步骤：(1)对线路板外层进行除胶、化学沉铜和闪镀铜操作；(2)对线路板次外层进行填盲孔电镀；(3)对线路板进行干膜操作；其特征在于，所述的步骤(2)具体为：首先将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸；然后分三段时间采用不同的电流密度进行电镀：第一段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为15～25分钟；第二段采用电流密度为1～2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为25～35分钟；第三段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为10～20分钟。
2.根据权利要求1所述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，其特征在于，步骤(2)所述的将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸具体为：通过添加五水硫酸铜或氧化铜粉，加大铜离子的浓度，使电镀药水中硫酸与铜离子的质量比小于12∶1。
3.根据权利要求1所述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，其特征在于，步骤(2)所述的第一段电镀电流密度为2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为20分钟。
4.根据权利要求1所述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，其特征在于，步骤(2)所述的第二段电镀电流密度为1.2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为30分钟。
5.根据权利要求1所述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，其特征在于，步骤(2)所述的第三段电镀电流密度为2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为15分钟。
6.根据权利要求2所述的一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，其特征在于，所述的步骤(2)在电镀过程中，往电镀药水中添加镀铜添加剂；采用喷流泵调节流量，加速药水在盲孔内的流动，确保盲孔底部有足够的铜离子和所需的镀铜添加剂；同时启动过滤泵实现副槽与主槽药水的交换，起到循环药液和过滤杂质的作用。
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