[发明专利]不用导线架的功率电感结构及其制造方法无效
申请号: | 201210124169.9 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN103377794A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 李玮志 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28;H01F41/00 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 马佑平;王立民 |
地址: | 中国台湾苗*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不用 导线 功率 电感 结构 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关一种不用导线架的功率电感结构及其制造方法,特别是指可以利用整片生产取代现有单颗生产方式,使功率电感的生产速率提升,成本降低,生产的功率电感与外电极连接时有更高的电性连接可靠度者。
背景技术
现有功率电感,如美国第6,204,744B 1号专利所揭示的,如第1A、第1B、第1C与第1D图所示,线圈10为贴附于一电路板12,其包括一壳体14,从壳体14延伸出第一导线16与第二导线18,并分别与电路板上的焊接点20、22相焊接。该线圈10是利用一截面为直角形的直立扁平导线形成一绕线体24,线圈成为螺旋状,具有多个线圈,且包括内侧端26与一外侧端28,一导线架32即以其两个末端34、38分别与绕线体24的内侧端26及外侧端28焊接成为一体。然后,将已焊有导线16、18的绕线体24置入于铸模中,并于铸模中注入较佳为胶状的磁性粉末材料,该磁性粉末材料干燥后成为块体,脱模后,将导线架32的部份切断,即得该美国专利案的电感组件。
然而,该美国第6,204,744B 1号专利存在以下缺失:
1.其制造时,线圈组件若是以扁平导线缠绕而成,则扁平导线的缠绕若考虑到线圈两自由端引出端部都要位于线圈的外部时,绕线过程即较为繁复。
2.如图1D所示,线圈组件10若是以圆形导线缠绕而成,圆形导线的多层构成难以符合目前电子组件轻、薄、短、小的要求,其成本亦相对提高。
3.制造电感时,线圈组件是先焊接导线,再将其置入于铸模中,然后在铸模中置入磁性粉末材料,如此,将产生线圈组件与其包覆的磁性材料较不易完全密合的问题。
4.因为线圈的导线缠绕上下的重迭圈数高,故多层导线之间电磁干扰的情形,将使电感值的流失亦较大。
5.此外,由于目前生产上述功率电感产品仍需以一颗一颗为单位进行生产,因此耗费了相当大的人力以及相当长的时间,使生产效率降低。又其线圈的两端系先分别与一导线架的两个支脚焊接,再将导线架的联机外框切除,以得线圈接点的方式,亦造成材料的损失,此乃为其维持在一高成本的原因。
6.现有功率电感,其线圈与外部电极连结的方式为点对点连接,如此,当功率电感应用的设备存在温度有剧烈变动或需长时间施加电流时,线圈和外部电极就容易分离,造成电路开路,严重时将导致产品整个烧毁。
有鉴于现有功率电感有上述缺失,本发明人针对这些缺失研究进行改进,提出本发明的功率电感及制作方法。
发明内容
因此,本发明即旨在提供一种功率电感及其制造方法,是利用在一下部基板上先形成导体层,其次在导体之间设置线包,再在线包上被覆内部含有磁性粉末的胶体,然后切割成粒,再依序成型者。
依本发明的此种功率电感及其制造方法,提供功率电感可一次性大量生产,使产品的生产效率大为提升,此为本发明的又一目的。
依本发明的又一种功率电感及其制造方法,其电感单元的线圈引出线端部无需先焊接于一导线架的支脚以形成功率电感单元的电极接线端,故可免除制备导线架及焊接线圈引出线端部的制程,其功率电感的成本大为降低,此为本发明的另一目的。
依本发明的此种功率电感及其制造方法,由于其制造过程中无需采用导线架,不但无制备导线架的成本,也不会产生线圈焊接于导线架的支脚后,需将导线架的外框切除的制程成本与外框材料的成本,此为本发明的再一目的。
依本发明的此种功率电感及其制造方法,经由该制造方法所制得的功率电感,不但能符合目前电子组件轻、薄、短、小的要求,同时线圈与外部电极紧密结合形成于电感组件的单元本体内,不会有现有电感组件线圈与接脚分离,造成电子装置损坏的情形,此为本发明的更一目的。
至于本发明的详细构造,应用原理,作用与功效,则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。
附图说明
图1A~图1D为美国专利第6,204,744B 1号案的实施例示意图。
图2为本发明的功率电感本体的立体示意图。
图3为本发明在功率电感本体两侧形成端电极的立体示意图。
图4-1~4-10为本发明的第一实施例的制造流程平面示意图。
图5A-5J为本发明的第二实施例的制造流程平面示意图。
主要组件符号说明:
10:线圈
12:电路板
14:本体
16:第一导线
18:第二导线
20、22:焊接点
24:绕线体
26:内侧端
28:外侧端
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