[发明专利]内缩式一体化功率分配器无效
| 申请号: | 201210123295.2 | 申请日: | 2012-04-25 | 
| 公开(公告)号: | CN102637937A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 | 
| 发明(设计)人: | 杨彬彬;王小雨 | 申请(专利权)人: | 南京广顺微波技术有限公司 | 
| 主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 | 
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 | 
| 地址: | 211132 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 内缩式 一体化 功率 分配器 | ||
技术领域
本发明属于民用移动通讯设备领域,涉及一种同轴腔体功率分配器,具体为一种内缩式一体化功率分配器。
背景技术
传统的同轴腔体功分器为分体式,内导体被分为好几个零件,产品一致性与稳定性差,互调指标不能保证;现有的同轴腔体功分器为阻抗直接变换式,腔体体积长;现有的同轴功分器没有反射式探针,工作带宽窄。
图3为2路、3路、4路功率分配器(简称功分器)的示意图。 功分器是一个多端口器件,以2路功分器为例,信号从输入到输出,传输的射频信号被平均分配2路,而信号从输出到输入则是射频信号被合并。功率分配器是无源微波器件,用于功率分配或功率组合,在功率分配中,一个输入信号被功分器分成两个或多个较小的功率信号。功分器可以是有耗或无耗的三端口器件,或者是多端口器件。三端口网络采用T型结或其他共分形式,而四端口网络采用定向耦合和混频网络形式,功分器经常是等分(3dB)形式,但也有不等分功分比。
功率分配器可做成同轴、微带、带线、波导等多种形式,在各种电磁波传输系统中,以一分二为例,图4为用来将一路或多路不同频率的射频信号分成2路的器件,分路时要求能量分配要尽可能的平衡,同频率插损相差小于0.05dB,相位平衡度小于5度;1G通过功率大于1000W,2G通过功率大于800W,3G通过功率大于650W,3.8G通过功率大于500W。
图5为可作为功放功率合路的合路器。在固态大功率多级放大系统中,多路同频的功率合成需要功率分配器的输入和输出反过来使用,这种合路情况下要求每一路除了能量平衡外,还要求相位尽可能的一致。
发明内容
发明目的:本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种超宽带、小体积、大功率、低互调的内缩式一体化功率分配器。
技术方案:本发明所述的内缩式一体化功率分配器,包括:腔体、接头外环、接头内环、分路接头中心导体、聚四氟乙烯内缩套筒、接插件中心导体和主传输杆,所述腔体包括分路接头端口及接插件端口,所述主传输杆设置在所述腔体内,所述主传输杆的输出端与所述分路接头中心导体的导体端螺旋连接,所述分路接头中心导体的分路接头伸出所述分路接头端口,所述接插件中心导体的导体端通过所述聚四氟乙烯内缩套筒插入固定在所述主传输杆的输入端,即所述接插件中心导体内缩在所述聚四氟乙烯内缩套筒内,缩短该功率分配器的长度,所述接插件中心导体的接插件芯伸出接插件端口,所述分路接头及接插件芯通过所述聚四氟乙烯内缩套筒固定在所述接头端口和接插件端口,所述分路接头和接插件芯设置在所述接头内环内,所述接头内环设置在所述接头外环内,所述接头外环螺旋固定在所述分路接头端口和接插件端口上,该功率分配器内部无焊接,全部采用机械和射频耦合连接,腔内的导体采用内缩式设计,介质为套筒型聚四氟乙烯介质,聚四氟乙烯套筒和内导体紧密结合,对射频通信来说,一方面聚四氟介质起到了隔直流的作用,另一方面提高了产品通过功率的强度。
所述接插件中心导体的接插件芯和导体及分路接头中心导体的分路接头和导体均为一体式结构,无焊接,保证了产品的一致性和稳定性,大大降低了产品的互调产物。
该功率分配器还包括反射式探针,所述腔体还包括反射探针端口,所述反射式探针设置在所述主传输杆的输出端端面上,所述反射式探针伸出所述反射探针端口,所述反射探针端口上设置有探针外腔体,增加反射式探针大大的提高了产品的工作带宽,可以满足未来4G要求下的移动通信全频段、大功率工作。
为了便于该功率分配器的安装成型,所述聚四氟乙烯内缩套筒为一体成型,所述分路接头中心导体、接插件中心导体和主传输杆均设置在所述聚四氟乙烯内缩套筒内。
本发明与现有技术相比,其有益效果是:本发明所述的内缩式一体化功率分配器,能够使产品互调产物降低、工作带宽提高,通过功率大、体积缩小,同时内部装配也方便,提高生产效率、生产质量以及工作性能的稳定性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明装配后的外型图。
图3为2路、3路、4路功分器的原理示意图。
图4为用来将一路或多路不同频率的射频信号分成2路的器件的原理示意图。
图5为可作为功放功率合路的合路器的原理示意图。
具体实施方式
下面对本发明技术方案进行详细说明,但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
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