[发明专利]一种LED组件的制备方法及LED组件无效
申请号: | 201210123207.9 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN103378225A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 许静;周芳享;伍伯林 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/50 |
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地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 组件 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于LED技术领域,尤其涉及一直LED组件的制备方法以及由该方法制备得到的LED组件。
背景技术
LED(发光二极管,Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件,可以直接将电转化为光。由于LED不含汞、体积小、寿命长、反应速度快、环保节能,并具有高色彩饱和度等特性,应用越来越广泛,尤其是白光LED,被认为是继白炽灯、荧光灯以后的第三代照明光源,被广泛应用于液晶投影装置、手机背光源、显示屏幕等。
目前主流的LED制造方法是:芯片固定于支架上连接电路,之后将一定比例混合好且排过气泡的荧光粉与树脂混合物涂覆在芯片上(即点胶),之后加热固化;最后在固化后的荧光组合物上用透明塑料透镜密封,中间空隙填充树脂,加热使硅胶固化,即制成LED制品。
LED的出光质量在很大程度上取决于荧光粉的涂覆工艺。目前广泛采用的点胶涂覆工艺中,难以保证荧光粉涂层厚度以及形状的一致性,因此将直接导致LED出光的空间分布不均匀。另外,点胶涂覆荧光粉工序后,往往还要封装一层硅胶透镜密封,工艺复杂。
发明内容
本发明解决了现有技术中LED制备方法采用点胶工艺,难以保证荧光粉涂层厚度一致性以及荧光粉分布均匀性、且工艺复杂的技术问题。
本发明提供了一种LED组件的制备方法,包括以下步骤:
S1、将荧光粉与含有树脂的有机体系混合,得到荧光粉组合物;
S2、将S1得到的荧光粉组合物均匀挤出,并在模具中成型,得到荧光透镜;
S3、将S2得到的荧光透镜粘贴于LED芯片上,得到所述LED组件。
本发明还提供了一种LED组件,所述LED组件由本发明提供的制备方法制备得到。
本发明提供的LED组件的制备方法,通过挤出成型工艺,形成荧光粉均匀分布的荧光透镜,然后将其粘贴于LED芯片上,即可得到LED组件。本发明提供的制备方法,一方面采用成熟的挤出成型工艺,有效保证各批次工艺过程中荧光粉涂层厚度的一致性,从而保证出光一致性;另一方面,无需再采用硅胶透镜密封,简化工艺。
具体实施方式
本发明提供了一种LED组件的制备方法,包括以下步骤:
S1、将荧光粉与含有树脂的有机体系混合,得到荧光粉组合物;
S2、将S1得到的荧光粉组合物均匀挤出,并在模具中成型,得到荧光透镜;
S3、将S2得到的荧光透镜粘贴于LED芯片上,得到所述LED组件。
本发明提供的LED组件的制备方法,通过挤出成型工艺,形成荧光粉均匀分布的荧光透镜,然后将其粘贴于LED芯片上,即可得到LED组件。本发明提供的制备方法,一方面采用成熟的挤出成型工艺,有效保证各批次工艺过程中荧光粉涂层厚度的一致性,从而保证出光一致性; 另一方面,还能省去点胶法中的分拣工序,工艺简化。
具体地,所述LED组件中荧光粉的用量在本领域的常用范围内即可,本发明没有特殊规定。优选情况下,以荧光粉组合物的总质量为基准,荧光粉的含量为0.1-5wt%,更优选为0.5-2wt%。
本发明中,所述荧光粉可采用现有技术中各种可用于LED的荧光粉,本发明没有特殊限定。例如,所述荧光粉可以选用钇铝石榴石(YAG)荧光粉,但不局限于此。优选情况下,所述荧光粉的粒径为0.1-50μm,更优选为1-3μm。
所述树脂为现有技术中常用的各种颗粒状高分子材料,具体地可以采用各种透明的树脂材料。例如,所述树脂选自聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)中的任意一种,但不局限于此。
作为本发明的一种优选实施方式,所述有机体系中还含有助剂。例如,所述助剂选自光稳定剂、抗氧化剂中的至少一种。
其中,所述光稳定剂能够抑制LED组件的光氧化还原或者光老化过程。本发明中,所述光稳定可采用现有技术中常用的各种光稳定剂,例如可以选自水杨酸脂类光稳定剂、二苯甲酮类光稳定剂、苯并三唑类光稳定剂、三嗪类光稳定剂、取代丙烯晴类光稳定剂、草酰胺类光稳定剂、有机镍化合物类光稳定剂、受阻胺类光稳定剂中的任意一种,但不局限于此。
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