[发明专利]一种LED组件的制备方法及LED组件无效
申请号: | 201210123207.9 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN103378225A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 许静;周芳享;伍伯林 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 组件 制备 方法 | ||
1.一种LED组件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将荧光粉与含有树脂的有机体系混合,得到荧光粉组合物;
S2、将S1得到的荧光粉组合物均匀挤出,并在模具中成型,得到荧光透镜;
S3、将S2得到的荧光透镜粘贴于LED芯片上,得到所述LED组件。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,以荧光粉组合物的总质量为基准,荧光粉的含量为0.1-5wt%。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,以荧光粉组合物的总质量为基准,荧光粉的含量为0.5-2wt%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉;步骤S1中,所述树脂选自聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺中的任意一种。
5.根据权利要求1或4所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述荧光粉的粒径为0.1-50μm。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述荧光粉的粒径为1-3μm。
7.根据权利要求1或4所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述有机体系中还含有助剂;所述助剂选自光稳定剂、抗氧化剂中的至少一种。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述光稳定剂选自水杨酸脂类光稳定剂、二苯甲酮类光稳定剂、苯并三唑类光稳定剂、三嗪类光稳定剂、取代丙烯晴类光稳定剂、草酰胺类光稳定剂、有机镍化合物类光稳定剂、受阻胺类光稳定剂中的任意一种;所述抗氧化剂选自丁基羟基茴香醚、二丁基羟基甲苯、没食子酸丙酯、叔丁基对苯二酚、2,4,5-三羟基本丁酮、乙氧喹中的任意一种。
9.根据权利要求1或4所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述挤出的温度为150-300℃。
10.根据权利要求1或4所述的制备方法,其特征在于,步骤S3中,所述LED芯片为蓝光LED芯片或紫外光LED芯片。
11.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S3中,所述粘贴所采用的粘胶为环氧胶或硅胶。
12.一种LED组件,其特征在于,所述LED组件由权利要求1-11任一项所述的制备方法制备得到。
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