[发明专利]一种LED组件的制备方法及LED组件

说明书

技术领域

本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种LED组件的制备方法以及由该方法制备得到的LED组件。

背景技术

LED（发光二极管，Light Emitting Diode）是一种固态的半导体器件，可以直接将电转化为光。由于LED不含汞、体积小、寿命长、反应速度快、环保节能，并具有高色彩饱和度等特性，应用越来越广泛，尤其是白光LED，被认为是继白炽灯、荧光灯以后的第三代照明光源，被广泛应用于液晶投影装置、手机背光源、显示屏幕等。

商业化LED生产中，荧光粉材料是制约LED性能的重要环节。目前的LED产品，它的光学质量离不开LED芯片、光学透镜和荧光粉等。其中，LED荧光粉涂覆的不均，将导致色调漂移，出光不均等问题；封装用树脂材料易于老化，影响光学寿命和性能。

为了解决荧光粉涂覆不均和封装材料老化问题，CN101643315A、CN101696085A和CN101749642A均提出一种荧光粉玻璃，通过将荧光粉与玻璃（光学透镜）混合，制备成一体材料以解决荧光粉涂覆不均的问题，还能防止树脂封装的LED发生老化的问题。但是该方法中玻璃材料与荧光粉直接采用固相混匀方式，不利于荧光粉在玻璃材料中均匀分散；以及其模具成型温度较高，模具材料易于与荧光粉玻璃产生一系列副反应，从而引入杂质，影响光学性能。

发明内容

本发明解决了现有技术中LED制备方法中存在的荧光粉在玻璃材料中难以均匀分散、导致LED出光一致性较差的技术问题。

本发明提供了一种LED组件的制备方法，包括以下步骤：

S1、将荧光粉与氧化硅溶胶混合得到混合体系，然后将混合体系转入模具中进行凝胶化，脱模后得到荧光凝胶体； 

S2、对S1得到的荧光凝胶体进行煅烧，得到荧光玻璃；

S3、将荧光玻璃粘贴于LED芯片上，得到所述LED组件。

本发明还提供了一种LED组件，所述LED组件由本发明提供的制备方法制备得到。

本发明提供的LED组件的制备方法，通过将荧光粉与氧化硅溶胶液相混合，使得荧光粉能均匀分散，经过凝胶化、煅烧后即可得到氧化硅玻璃中均匀分散荧光粉的荧光玻璃，然后将其粘贴于LED芯片上，即可得到LED组件，其具有良好的出光一致性。   

具体实施方式

本发明提供了一种LED组件的制备方法，包括以下步骤：

S1、将荧光粉与氧化硅溶胶混合得到混合体系，然后将混合体系转入模具中进行凝胶化，脱模后得到荧光凝胶体； 

S2、对S1得到的荧光凝胶体进行煅烧，得到荧光玻璃；

S3、将荧光玻璃粘贴于LED芯片上，得到所述LED组件。

本发明提供的LED组件的制备方法，通过将荧光粉与氧化硅溶胶液相混合，使得荧光粉能均匀分散，经过凝胶化、煅烧后即可得到氧化硅玻璃中均匀分散荧光粉的荧光玻璃，然后将其粘贴于LED芯片上，即可得到LED组件，其具有良好的出光一致性。

具体地，所述LED组件中荧光粉的用量在本领域的常用范围内即可，本发明没有特殊规定。优选情况下，以荧光粉组合物的总质量为基准，荧光粉的含量为0.1-5wt%，更优选为0.5-2wt%。

本发明中，所述荧光粉可采用现有技术中各种可用于LED的荧光粉，本发明没有特殊限定。例如，所述荧光粉可以选用钇铝石榴石荧光粉（YAG），但不局限于此。优选情况下，所述荧光粉的粒径为0.1-50μm，更优选为1-3μm。

本发明中，所述氧化硅溶胶可以直接采用商购产品，也可自己合成。例如，制备所述氧化硅溶胶的方法为：将二氧化硅分散于水中，在酸或碱性条件下形成稳定的溶胶，即所述氧化硅溶胶。其中，所述二氧化硅的粒径优选为5-100nm，更优选为10-30nm

根据本发明提供的制备方法，先将荧光粉与氧化硅溶胶混合均匀得到混合体系，然后即可转入模具中成型。混合体系在模具中成型的过程实际上为氧化硅溶胶脱水的过程，即发生凝胶化，凝胶化完成后脱模即得到荧光凝胶体。该荧光凝胶体中，荧光粉均匀分散于二氧化硅的网络结构中。优选情况下，步骤S1中，所述凝胶化的温度为室温至300℃，凝胶化的时间为0.5-24h。更优选情况下，所述凝胶化的温度为180-250℃，凝胶化的时间为0.5-8h。