[发明专利]一种LED组件的制备方法及LED组件有效
| 申请号： | 201210123198.3 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103378270A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 周芳享;许静;伍伯林 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 组件 制备 方法 | ||
1.一种LED组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将荧光粉与氧化硅溶胶混合得到混合体系，然后将混合体系转入模具中进行凝胶化，脱模后得到荧光凝胶体；
S2、对S1得到的荧光凝胶体进行煅烧，得到荧光玻璃；
S3、将荧光玻璃粘贴于LED芯片上，得到所述LED组件。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，以荧光粉与氧化硅溶胶的总质量为基准，其中，荧光粉的含量为0.1-5wt%。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，以荧光粉与氧化硅溶胶的总质量为基准，其中荧光粉的含量为0.5-2wt%。
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，制备所述氧化硅溶胶的方法为：将二氧化硅分散于水中，在酸或者碱的条件下形成稳定的氧化硅溶胶。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述二氧化硅的粒径为5-100nm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉；所述荧光粉的粒径为0.1-50μm。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述荧光粉的粒径为1-3μm。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述凝胶化的温度为室温至300℃，凝胶化的时间为0.5-24h；步骤S2中，所述煅烧的温度为800-1600℃，煅烧的时间为0.5-8h。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述煅烧在气氛中进行，所述气氛中含有氯气和惰性气体。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述LED芯片为蓝光LED芯片或紫外光LED芯片。
11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述粘贴所采用的粘胶为环氧胶或硅胶。
12.一种LED组件，其特征在于，所述LED组件由权利要求1-11任一项所述的制备方法制备得到。
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