[发明专利]晶圆检测装置及检测方法

权利要求书

1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

承片台，用于承载晶圆；

晶圆检测单元，用于检测晶圆中的缺陷晶粒；

喷墨单元，根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

墨滴调整单元，用于调整喷墨单元喷涂出的墨滴的尺寸，当喷涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格时，再将喷墨单元移回晶圆的上方或将晶圆移回喷墨单元的下方，使喷墨单元重新根据测试结果在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

墨滴检测单元，用于检测墨滴调整单元表面墨滴的尺寸是否符合规格。

2.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴调整单元为金属基板、半导体基板或陶瓷基板。

3.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，在所述金属基板、半导体基板、陶瓷基板表面还粘贴有一层金属箔胶带。

4.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括：与所述承片台和墨滴调整单元相连接的传动单元，利用所述传动单元移动所述承片台和墨滴调整单元。

5.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括：与所述喷墨单元相连接的传动单元，利用所述传动单元移动所述喷墨单元。

6.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，当喷墨单元在晶圆表面喷涂墨滴时，喷墨单元与晶圆之间的间距为第一间距，当喷墨单元在墨滴调整单元表面喷涂墨滴时，喷墨单元与墨滴调整单元之间的间距为第二间距，所述第一间距和第二间距相等。

7.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元包括摄像头和显示器，所述摄像头位于晶圆检测装置内用于拍摄喷涂于墨滴调整单元或晶圆表面的墨滴，所述显示器用于显示摄像头拍摄的墨滴，用户根据显示器上显示的墨滴判断墨滴尺寸是否符合规格。

8.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元包括摄像头和墨滴尺寸检测模块，所述摄像头位于晶圆检测装置内用于拍摄喷涂于墨滴调整单元或晶圆表面的墨滴，所述墨滴尺寸检测模块利用摄像头拍摄到的墨滴判断墨滴尺寸是否符合规格。

9.如权利要求7或8所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元还检测晶圆表面墨滴的尺寸。

10.如权利要求9所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述墨滴检测单元的摄像头数量为一个或两个，当摄像头数量为一个时，所述摄像头同时拍摄晶圆表面和墨滴调整单元表面的墨滴，或者通过转动或移动所述摄像头使得摄像头能拍摄到晶圆表面或墨滴调整单元表面的墨滴；当摄像头数量为两个时，所述两个摄像头其中一个拍摄晶圆表面的墨滴，另一个拍摄墨滴调整单元表面的墨滴。

11.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括报警单元，当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，报警单元发出警报。

12.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆检测单元包括具有若干探针的探针卡及晶圆检测软件，晶圆检测装置依次将所述探针与晶圆的每一个晶粒中的测试触点相接触，并利用所述晶圆检测软件对晶圆上的晶粒进行检测。

13.一种采用如权利要求1至12任意一项所述的晶圆检测装置的检测方法，其特征在于，包括：

利用晶圆检测单元对承片台上的晶圆进行测试；

根据测试结果，喷墨单元在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴；

利用墨滴检测单元检测墨滴的尺寸；

当墨滴检测单元检测到墨滴的尺寸不符合规格时，将喷墨单元在所述墨滴调整单元上喷涂墨滴，并利用墨滴检测单元进行检测，直到喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格；

当喷涂在所述墨滴调整单元表面的墨滴的尺寸调整到符合规格后，再将喷墨单元移回晶圆上方或将晶圆移回喷墨单元下方，重新利用探针卡对承片台上的晶圆进行测试，根据测试结果，喷墨单元重新在晶圆中缺陷晶粒的表面喷涂上墨滴。