[发明专利]一种无氰Au-Sn合金电镀液

权利要求书

1.一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：

。

2.根据权利要求根据权利要求1所述的无氰Au-Sn合金电镀液，其特征在于：所述合金电镀液的pH值为7～9。

3.根据权利要求1所述的无氰Au-Sn合金电镀液，其特征在于：所述非氰可溶性一价金盐是亚硫酸金钠、亚硫酸金钾或亚硫酸金铵。

4.根据权利要求1所述的无氰Au-Sn合金电镀液，其特征在于：所述亚硫酸盐是亚硫酸钠、亚硫酸钾或亚硫酸铵；所述有机多元酸是DTPA、EDTA或HEDP；所述可溶性二价锡盐是氯化亚锡、硫酸亚锡或焦磷酸亚锡；所述焦磷酸盐是焦磷酸钾或焦磷酸钠；所述锡离子氧化抑制剂是邻苯二酚、对苯二酚或间苯二酚；所述磷酸氢二盐是磷酸氢二钾、磷酸氢二钠或磷酸氢二铵；所述钴盐是硫酸钴、氯化钴或硝酸钴。

5.一种如权利要求1所述无氰Au-Sn合金电镀液的制备方法，其特征在于：按下述方法制备：

a.取去离子水置于烧杯中，向烧杯中依次加入焦磷酸盐、可溶性二价锡盐、锡离子氧化抑制剂、磷酸氢二盐和钴盐，搅拌均匀，得溶液I。

b.取去离子水置于烧杯中，向烧杯中依次加入亚硫酸盐、有机多元酸和非氰可溶性一价金盐，搅拌均匀，得溶液II。

c.将溶液I缓慢加入到溶液II中，搅拌均匀，调节pH值，得到Au-Sn合金镀液。

6.一种Au-Sn合金的电镀方法，其特征在于：为换向脉冲或变幅脉冲电镀，电镀液采用如权利要求1所述的无氰Au-Sn合金电镀液。

7.根据权利要求6所述的Au-Sn合金的电镀方法，其特征在于：电镀过程中合金电镀液的温度为25～55℃。

8.根据权利要求6所述的Au-Sn合金的电镀方法，其特征在于：电镀过程中使用的阳极为不锈钢、纯金或铂金钛网。