[发明专利]摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机

说明书

技术领域

手机，数码相机等电子设备中广泛用到包含摄像头芯片的摄像头模件(camera module)。摄像头模件的制造过程中，必须确保摄像头芯片表面没有灰尘，油污，刮伤等缺陷。通常在摄像头模件的制作过程中对摄像头芯片表面进行缺陷检查。本发明涉及摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测，并且输出测试结果，和保存用于后续质量跟踪的，摄像头模件组芯片表面的检测图像。

背景技术

摄像头模件的质量和芯片表面是否有缺陷有很大的关系。摄像头模件的芯片表面质量的检测目前尚依赖人工观察，效率低，准确性差。导致大量的不良品流向后续的成品测试环节，造成大量的人力，物力浪费。

发明内容

摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机采用摄像显微镜摄取摄像头模件的芯片表面的照片，通过计算机分析，产生是否有缺陷的报告，具有低成本、高效率、高准确性的优点。

本发明是一种用于摄像头模件组芯片表面质量的自动检测机，包括(1)控制箱(2)测试台，(2)计算机主机，(3)输入工作指令的键盘，(4)摄取摄像头模件组芯片表面图像的摄像显微镜，(5)显示计算机分析结果的显示器。计算机控制测试台，移动控制台上的摄像显微镜，通过摄像显微镜获得目标图像，计算机分析图像，把目标的分析结果在显示器上显示出来。

摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测的基本过程：

(1)将载有被测摄像头芯片模件的模组板放在测试台上；

(2)电脑程序按照配置文件中的各个模件坐标来实时更改摄像显微镜相对模组板的位置值；

(3)电脑程序根据位置值发送移动指令给控制箱；

(4)控制箱控制测试台电机，移动测试台上的摄像显微镜；

(5)电脑程序向摄像显微镜获取模件的照片；

(6)电脑程序分析照片，提取目标照片中摄像头模件组芯片表面的图像参数；

(7)电脑程序根据模件芯片表面图像参数，判断目标模件芯片表面是否有缺陷；

(8)如果目标模件芯片表面没有缺陷，输出“通过”到显示器；

(9)如果目标模件芯片表面有缺陷，输出“不通过”到显示器；

(10)重复上述(1)～(9)的工序，实现摄像头模件组芯片表面缺陷测试的自动化；

附图说明

附图为摄像头芯片模件组打线质量自动检测机总体方框图

具体实施方式

设备的组装和调试：

计算机连接上键盘，显示器，摄像显微镜，控制箱。控制箱连接X轴和Y轴电机。

摄像显微镜固定在X轴的承载臂上。

运行计算机分析软件。

根据在计算机上得到的，来自摄像显微镜的照片，调节显微镜的高度，焦距，直到得到清晰的芯片表面电路图片为止。

测试台包括(1)底座，(2)安装于其上的Y轴电机，(3)Y轴电机带动的X轴梁(4)X轴梁上的X轴电机(5)由X轴电机带动的沿X方向平移的摄像显微镜；

移动测试台上的摄像显微镜的方法：由计算机经过控制箱发出X轴和Y轴电机运动指令，最终带动摄像显微镜移动到指定位置。

电脑程序向摄像显微镜获取模件的照片的方法：电脑不断读入来自摄像显微镜输出的图像，当确认电机动作完毕后，截取下一个时刻的图片，以bmp格式保存在计算机中。

配置文件内容包括：模组板(承载多个摄像头芯片模件的一个载具)上模件的排布：横向，竖向分别多少个，相互间距多少。该内容可以是根据目标摄像头芯片模件CAD图纸手工输入得到。

电脑程序分析照片，提取目标照片中芯片表面的图像参数的方法如下：

(1)按照目标模件照片中各像素的颜色，提取图片中像素值变化明显的所有像素点，记为边缘点集；

(2)按照边缘点集中像素点的坐标进行分类，所用分类标准：像素间是否相邻；

(3)分类后，得到相邻像素集合的个数，和对应每个像素集合包含的像素个数；

(4)对每个像素集合包含的像素个除以整个照片的像素个数，记为边缘点百分比；

(5)判断边缘点百分比是否小于某个特定值，比如1％，来判断是否是缺陷区域；

(6)如果目标照片中有缺陷区域，判断该模件组有问题，输出“不通过”到显示器；

(7)如果目标照片中没有缺陷区域，判断该模件组没有问题，输出“通过”到显示器；