[发明专利]摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机

权利要求书

摄像头模件组芯片表面缺陷自动测试机

1.摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机，该自动测试机具有的特征为：

包括(1)控制箱(2)测试台，(2)计算机主机，(3)输入工作指令的键盘，(4)摄取模件组芯片表面图像的摄像显微镜，(5)显示计算机分析结果的显示器；计算机控制测试台，移动控制台上的摄像显微镜，通过摄像显微镜获得目标图像，计算机分析图像，把目标的检测结果在显示器上显示出来。

2.按照权利要求1所述的摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机，其特征是：

(1)将载有被测摄像头模件的模组板放在测试台上；

(2)电脑程序按照配置文件中的各个模件坐标来实时更改摄像显微镜相对模组板的位置值；

(3)电脑程序根据位置值发送移动指令给控制箱；

(4)控制箱控制测试台电机，移动测试台上的摄像显微镜；

(5)电脑程序向摄像显微镜获取模件的照片；

(6)电脑程序分析照片，提取目标照片中模件芯片表面图像参数；

(7)电脑程序根据模件芯片表面图像参数，判断目标模件芯片表面是否有缺陷；

(8)如果目标模件芯片表面没有缺陷，输出“通过”到显示器；

(9)如果目标模件芯片表面有缺陷，输出“不通过”到显示器；

(10)重复上述(1)～(9)的工序，实现摄像头模件组芯片表面缺陷检测的自动化。

3.按照权利要求1所述的摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机，其特征是：

所述测试台包括(1)底座，(2)安装于其上的Y轴电机，(3)Y轴电机带动的X轴梁(4)X轴梁上的电机(5)由X轴电机带动的沿X方向平移的摄像显微镜；由计算机经过控制箱发出X轴和Y轴电机运动指令来实时更改摄像显微镜位置值，使摄像显微镜自动平移到目标摄像头芯片模件上方，从而获取优质的目标摄像头芯片模件图像。

4.按照权利要求1所述的摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机，其特征是：

通过摄像显微镜获得的目标模件照片，可以由计算机分析，直接发现芯片模件组表面的一些质量问题，例如芯片的崩角，芯片表面有灰尘，芯片表面有油污等，发现的方法是：如果芯片绷角或表面有灰尘或有油污，那么相应位置可以检测到像素亮度和正常情况不一样。

5.按照权利要求1所述的摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机，其特征是：通过摄像显微镜获得的样品照片，经过计算机分析后，将所有目标的照片存盘，供后续分析和质量追踪。