[发明专利]用于真空磁控溅射的低含金量玫瑰金靶材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210117559.3 申请日: 2012-04-20
公开(公告)号: CN102703751A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 赵宏达;刘革;于志凯 申请(专利权)人: 沈阳东创贵金属材料有限公司
主分类号: C22C5/02 分类号: C22C5/02;C22C1/03;C23C14/35
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人: 李在川
地址: 110015 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 用于 真空 磁控溅射 含金量 玫瑰 金靶材 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于冶金技术领域,具体涉及一种用于真空磁控溅射的低含金量玫瑰金靶材及其制备方法。

背景技术

玫瑰金因具有非常时尚、靓丽、柔和的玫瑰红色彩,因而广泛用于首饰设计和首饰加工行业,长期以来备受消费者的青睐,传统的玫瑰金镀膜都是通过水电镀的工艺来实现的,这种工艺容易实现色彩附着,但是抗氧化性和表面耐磨性很差,同时容易造成环境污染。

随着现代真空磁控溅射镀膜技术的发展,越来越多地通过合金化手段制备加工玫瑰金色度的靶材,实现在工件表面镀上玫瑰金色度的薄膜。但是目前应用的玫瑰金靶材由于含金量较高,通常>75 wt.% Au,从而导致制备成本高,并且金含量过高使得靶材的加工变形性能较差,影响其推广使用。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中玫瑰金靶材中金含量高从而导致成本高、靶材加工变形困难等关键问题,提供一种用于真空磁控溅射的低含金量玫瑰金靶材及其制备方法,降低其成本,并且提高其可加工性。

本发明的用于真空磁控溅射的低含金量玫瑰金靶材的成分为:50~60 wt.% Au-30~42 wt.% Cu-1.4~5.0 wt.% Zn-0.5~4.0 wt.% Al-1.0~3.7 wt.% In-0.1~1.3 wt.% Co-0.05~1.5 wt.% Y。

本发明的用于真空磁控溅射的低含金量玫瑰金靶材的制备方法主要包括中间合金的熔炼和最终靶材合金的制备工艺,按照以下步骤进行:

(1)中间合金的熔炼:

按照75~84 wt.% Cu-3.1~12.5 wt.% Zn-1.0~8.3 wt.% Al-2.1~8.3 wt.% In-0.2~2.9 wt.% Co-0.1~3.6wt.% Y进行配料,将纯金属铜(Cu)和钴(Co)加热熔化,再将纯金属钇(Y)、铟(In)、铝(Al)和锌(Zn)依次加入到熔化的铜钴合金中,待全部金属熔化后搅拌均匀,然后在1400~1450oC下保温精炼3~5min,精炼完毕后将熔化的合金浇入到预热的模具中,自然冷却至室温,从而获得中间合金;

(2)玫瑰金靶材的制备:

将金(Au)加热熔化,然后将上述中间合金加入到熔化的Au中,中间合金的加入量占全部物料的40~50 wt.%,待全部物料熔化后搅拌均匀,然后在1150~1250oC下精炼3~5min,精炼完毕后将合金液浇入到预热的模具中,然后取出水淬获得合金锭,对合金锭进行铣面、轧制、校平和剪切等机械加工,获得一定规格尺寸的玫瑰金靶材。

本发明的用于真空磁控溅射的低含金量玫瑰金靶材是主要用于手表、手机、首饰及装饰用品的镀膜靶材,与现有技术所应用的高含金量(>75 wt.% Au)的玫瑰金靶材相比,本发明的玫瑰金靶材含金量只有50~60 wt.% Au,大大降低了使用和制备成本,金含量的降低也使其具有更加优良的机械加工性能,将其应用于镀膜技术中,能够获得色泽均匀、抗氧化性抗硫化性好、表面硬度高、耐磨性好的玫瑰色度膜层,在达到装饰效果的同时,减少金的使用量,降低成本,具有更广阔的应用前景。

具体实施方式

本发明实例中采用的金属Au的重量纯度≥99.99%,金属Cu的重量纯度≥99.95%,金属Zn的重量纯度≥99.95%,金属Al的重量纯度≥99.95%,金属In的重量纯度≥99.95%,金属Co的重量纯度≥99.95%,金属Y的重量纯度≥99.95%;

本发明实例中采用加热炉为高频感应加热炉;

本发明实例中采用的熔炼坩埚为石墨-粘土坩埚;

本发明实例中采用石英棒搅拌;

本发明实例中采用Φ270轧机对靶材进行轧制;

本发明实例中制备的靶材尺寸为58×58×2mm。

实施例1

首先将Cu和Co加热熔化,再将Y、In、Al和Zn依次加入到熔化的Cu与Co的合金熔液中,待全部物料熔化后搅拌均匀,然后在1400oC下精炼5min,精炼完毕后将合金液浇入到预热的模具中,自然冷却至室温,获得中间合金材料,其中间合金各合金元素含量为84 wt.% Cu-9.0 wt.% Zn-1.0 wt.% Al-4.0 wt.% In-0.4 wt.% Co-1.6 wt.% Y。

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