[发明专利]校正布局图形的方法有效
申请号: | 201210113407.6 | 申请日: | 2012-04-17 |
公开(公告)号: | CN103376643A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 张婉娟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36;G03F7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 校正 布局 图形 方法 | ||
1.一种校正布局图形的方法,其特征在于,包括:
提供包括多个第一孔图形的第一布局图形;
在所述第一孔图形中形成辅助图形,获得第二布局图形,所述辅助图形的尺寸小于光刻过程中的曝光分辨率;
对所述第二布局图形进行光学邻近校正,获得第一修正图形,所述第一修正图形包括第一孔修正图形和辅助修正图形;
模拟所述第一修正图形获得实际图形,所述实际图形与所述第一布局图形之间的边缘位置误差在预定范围之内。
2.如权利要求1所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述第一孔图形为正方孔图形或长方孔图形。
3.如权利要求2所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述辅助图形为第二孔图形。
4.如权利要求3所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述第二孔图形为正方孔图形或长方孔图形。
5.如权利要求3所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述第二孔图形形成于所述第一孔图形的中心位置。
6.如权利要求4所述的校正布局图形的方法,其特征在于,对第二布局图形进行光学邻近校正包括:对所述第一孔图形进行光学邻近校正,所述辅助图形保持原状。
7.如权利要求1所述的校正布局图形的方法,其特征在于,在对第二布局图形进行光学邻近校正形成第一修正图形之前不进行掩模版尺寸限制检验。
8.如权利要求6所述的校正布局图形的方法,其特征在于,还包括:判断所述第一修正图形是否超出掩模版尺寸限制;
若所述第一修正图形没有超出掩模版尺寸限制,所述第一修正图形作为形成在掩模版上的修正图形;
若所述第一修正图形超出掩模版尺寸限制,对所述第一修正图形进行修正。
9.如权利要求8所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述对第一修正图形进行修正包括:
从所述第一孔修正图形中选择超出掩模版尺寸限制的第一边;
去除相邻两第一边形成的第一夹角,去除辅助修正图形的相邻两边形成的第二夹角,获得第二修正图形,所述第二修正图形满足掩模版尺寸限制。
10.如权利要求9所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述辅助修正图形的各边与所述第一孔修正图形的各边对应平行。
11.如权利要求10所述的校正布局图形的方法,其特征在于,选择第一边后,还包括:从所述第一修正图形的辅助修正图形中选择与所述第一修正图形第一边平行、且距离最近的第二边;所述去除的第二夹角为相邻两第二边形成的第二夹角。
12.如权利要求9所述的校正布局图形的方法,其特征在于,还包括:
模拟所述第二修正图形获得实际图形;
判断模拟第二修正图形获得的实际图形与所述第一布局图形之间的边缘位置误差是否在预定范围之内;
若在预定范围内,所述第二修正图形作为形成在掩模版上的修正图形;
若不在预定范围内,对所述第二修正图形进行修正。
13.如权利要求12所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述对第二修正图形进行修正包括:
调整所述第一夹角和第二夹角的尺寸,重复所述去除第一夹角、第二夹角的步骤,获得第三修正图形;
模拟所述第三修正图形获得实际图形;
模拟所述第三修正图形获得的实际图形与所述第一布局图形之间的边缘位置误差在预定范围之内,所述第三修正图形作为形成在掩模版上的修正图形。
14.如权利要求4所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述进行光学邻近校正包括:移动所述第一孔图形的各边。
15.如权利要求14所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述进行光学邻近校正还包括:在所述第一孔图形的周边增加次分辨率辅助图形。
16.如权利要求3所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述第二孔图形为圆孔图形或椭圆孔图形或多边形孔图形。
17.如权利要求8所述的校正布局图形的方法,其特征在于,所述掩模版尺寸限制指:受掩模版制造工艺限制,掩模版上相邻图形之间的距离以及图形本身的尺寸需要大于设定值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210113407.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备