[发明专利]闪烁晶体探测器模块的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种闪烁晶体探测器模块的制作方法。

背景技术

正电子发射型计算机断层显像(PET，Positron Emission Computed Tomography)/电子计算机X射线断层扫描(CT，electronic computer X-ray tomography)中常用的闪烁晶体探测器模块是由一些相同大小的单根晶体阵列构成的，每根晶体之间夹有反射膜以实现分光效果，用于识别每根晶体的位置。专利号为6956214的美国专利中公开了一种快捷的闪烁晶体探测器的制作方法(即MFSSS法)，其操作流程如图1至图3所示。首先参考图1，将多个晶体片11与反射膜12用液体胶粘在一起形成三明治模块；然后参考图2，沿着垂直于晶体片11表面的方向将三明治模块切成薄片；之后参考图3，将切成的薄片再次与反射膜12粘在一起形成一个晶体阵列。

上述方法在粘贴晶体片和反射膜时通常采用液态的光敏固化胶(UV固化胶)，在胶水固化之前，即使固定整个闪烁晶体探测器模块的外形尺寸使其符合要求，但是模块内部的晶体与晶体之间会相互挤压摩擦使得反射膜容易发生滑动和偏移，造成反光比率变化，最终使得闪烁晶体探测器模块局部无法识别晶体的位置，导致残次品的出现。图4为闪烁晶体探测器模块在挤压前的剖面结构图，图5为挤压后的剖面结构图，图6为反射膜的平面结构图，结合图4至图6，反射膜12整体被粘贴在晶体片11之间，在胶水固化过程中的挤压将导致反射膜12随液态的胶水向上滑动。

由于晶体材料较为昂贵(一个制作完成的闪烁晶体探测器模块的价格通常为数百甚至上千美元)，而闪烁晶体探测器模块中间的反射膜滑动问题无法直接从外部使用肉眼来识别，一旦发生滑动问题后，除了液体胶水固化后用实验手段测量没有其他检测手段，但是待胶水固化后才发现反射膜滑动已经无可挽救，因此需要一种防止内部反射膜滑动的方法来降低废品率，降低生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种PET/CT闪烁晶体探测器模块的制作方法，以防止反射膜的滑动，降低废品率。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种PET/CT闪烁晶体探测器模块的制作方法，包括：

提供晶体片，所述晶体片具有粘贴面及与粘贴面垂直的侧表面；

提供反射膜，所述反射膜包括主体部和与主体部连接的压折部；

将反射膜的主体部粘贴至晶体片的粘贴面；

交替粘贴反射膜和晶体片以形成晶体模块；

其中所述反射膜的压折部用于与晶体片的侧表面接触。

可选地，所述反射膜的主体部和压折部是一体成型的。

可选地，所述反射膜的主体部和压折部之间具有折痕标记，在将反射膜的主体部粘贴至晶体片的粘贴面时，所述折痕标记与晶体片的粘贴面的边缘对准。

可选地，在将反射膜的主体部粘贴至晶体片的粘贴面之后，所述压折部自所述晶体模块的伸出长度为1.5mm至2.5mm。

可选地，所述制作方法还包括：在反射膜的主体部粘贴至晶体片的粘贴面之前，在所述反射膜的主体部与晶体片的粘贴面之间进行涂胶处理。

可选地，所述反射膜的主体部与晶体片的粘贴面上均涂有光敏固化胶。

可选地，所述晶体片与反射膜交替粘贴后进行胶固化处理以形成晶体模块。

可选地，所述制作方法还包括：所述晶体模块在进行胶固化处理前，用压条对晶体片与反射膜进行压紧处理，使晶体片的相应侧表面平齐。

可选地，所述交替粘贴反射膜和晶体片以形成晶体模块的步骤包括：在所述反射膜的主体部的另一表面与另一晶体片的粘贴面之间进行涂胶处理，以粘贴另一晶体片。

可选地，所述反射膜的压折部压于晶体片的侧表面上。

可选地，所述晶体模块在进行胶固化处理后去除反射膜的压折部。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明实施例的闪烁晶体探测器模块的制作方法中，所采用的反射膜包括主体部和连接于主体部的压折部，其中主体部的尺寸为闪烁晶体探测器模块所需要的预定规格尺寸，而压折部为额外添加的部分，在制作过程中反射膜的主体部与晶体片交替粘贴形成三明治结构的晶体模块，而压折部则与晶体片的侧表面接触，由于压折部与晶体片的侧表面接触，因而在挤压时反射膜并不会随胶水滑动，有利于降低产品的废品率以及生产成本。

附图说明

图1至图3是现有技术中一种闪烁晶体探测器模块制作方法中各步骤的结构示意图；

图4是现有技术中的闪烁晶体探测器模块在挤压前的剖面结构示意图；