[发明专利]闪烁晶体探测器模块的制作方法

权利要求书

1.一种闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，包括：

提供晶体片，所述晶体片具有粘贴面及与粘贴面垂直的侧表面；

提供反射膜，所述反射膜包括主体部和与所述主体部连接的压折部；

将反射膜的主体部粘贴至晶体片的粘贴面；

交替粘贴反射膜和晶体片以形成晶体模块；

其中所述反射膜的压折部用于与晶体片的侧表面接触。

2.根据权利要求1所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，所述反射膜的主体部和压折部是一体成型的。

3.根据权利要求2所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，所述反射膜的主体部和压折部之间具有折痕标记，在将反射膜的主体部粘贴至晶体片的粘贴面时，所述折痕标记与晶体片的粘贴面的边缘对准。

4.根据权利要求1所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，在将反射膜的主体部粘贴至晶体片的粘贴面之后，所述反射膜的压折部突出晶体片的粘贴面的边缘的长度为1.5mm至2.5mm。

5.根据权利要求1所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，还包括：在反射膜的主体部粘贴至晶体片的粘贴面之前，在所述反射膜的主体部与晶体片的粘贴面之间进行涂胶处理。

6.根据权利要求5所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，所述反射膜的主体部与晶体片的粘贴面上均涂有光敏固化胶。

7.根据权利要求5或6所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，所述晶体片与反射膜交替粘贴后进行胶固化处理以形成晶体模块。

8.根据权利要求7所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，还包括：所述晶体模块在进行胶固化处理前，用压条对晶体片与反射膜进行压紧处理，使晶体片的相应侧表面平齐。

9.根据权利要求1所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，所述交替粘贴反射膜和晶体片以形成晶体模块的步骤包括：在所述反射膜的主体部的另一表面与另一晶体片的粘贴面之间进行涂胶处理，以粘贴另一晶体片。

10.根据权利要求1或8所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，所述反射膜的压折部压于晶体片的侧表面上。

11.根据权利要求10所述的闪烁晶体探测器模块的制作方法，其特征在于，所述晶体模块在进行胶固化处理后去除反射膜的压折部。