[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：

封装胶体，具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上形成有凸部；

芯片，嵌埋于该封装胶体中，该芯片具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该作用面与电极垫外露于该凸部；

线路结构，形成于该封装胶体的第一表面与该芯片的作用面上，令该线路结构电性连接该芯片的电极垫；以及

接着层，形成于该封装胶体的第二表面上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该线路结构具有设于该封装胶体与该作用面上的至少一介电层、形成于该介电层上的线路层、及形成于该介电层中的导电盲孔，且该导电盲孔电性连接该线路层与该电极垫。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该最外层的介电层上形成有绝缘层，该绝缘层具有开孔，以令该线路层的部分表面外露于该开孔，以供结合导电组件。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该线路结构具有设于该封装胶体上的至少一介电层、及形成于该介电层与该作用面上的线路层，且该线路层电性连接该芯片的电极垫。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，形成该接着层的材质为聚酰亚胺、干膜或半干材。

6.一种半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件的制法包括：

提供一表面具有凹部的承载板，且该承载板的具有该凹部的表面上形成有离型层；

置放芯片于该凹部内的离型层上，该芯片具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该作用面结合于该离型层上；

形成封装胶体于该芯片与该离型层上；

形成接着层于该封装胶体上；

移除该离型层与该承载板，以外露该芯片的作用面；以及

形成线路结构于该封装胶体与该芯片的作用面上，令该线路结构电性连接该芯片的电极垫。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该承载板的材质为玻璃或金属。

8.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该离型层的材质为疏水性材质、无机物或高分子聚合物。

9.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，是以电浆辅助化学气相沉积的方式形成该离型层。

10.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，是以压合方式形成该接着层。

11.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该接着层的材质为聚酰亚胺、干膜或半干材。

12.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路结构具有设于该封装胶体与该作用面上的至少一介电层、形成于该介电层上的线路层、及形成于该介电层中的导电盲孔，且该导电盲孔电性连接该线路层与该电极垫。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该最外层的介电层上形成有绝缘层，该绝缘层具有开孔，以令该线路层的部分表面外露于该开孔，以供结合导电组件。

14.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路结构具有设于该封装胶体上的至少一介电层、及形成于该介电层与该作用面上的线路层，且该线路层电性连接该芯片的电极垫。

15.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，在移除该离型层与该承载板的步骤前，还包括下列步骤：

形成一分隔层于该接着层上，其中，该分隔层位于一支撑板上，以令该分隔层夹置于该支撑板与该接着层之间。

16.根据权利要求15所述的半导体封装件的制法，其特征在于，在该封装胶体上形成该接着层的步骤前，先令该分隔层夹置于该支撑板与该接着层之间。

17.根据权利要求15所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该分隔层对该支撑板与该接着层不具粘性。

18.根据权利要求15所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该分隔层经图案化形成缝隙，再埋设该分隔层于该接着层中，使部分该接着层位于该缝隙中，以令该接着层结合该支撑板。