[发明专利]测试用载体及基板组件

说明书

技术领域

本发明涉及为测试在晶粒芯片上形成的集成电路等电子电路而临时封装有关晶粒芯片的测试用载体，及该测试用载体的基板组件。

技术背景

作为临时封装从晶圆上切片而成的芯片状元件的测试用封装方法，已知的是，将元件插入第1基板和第2基板之间后，抽吸第1基板和第2基板之间的气体，将元件密封在测试用封装体内部。(例如参照专利文献1)

现有技术文献：

专利文献1：PCT申请国际公开号第2010/109739号

发明内容

发明要解决的技术问题

上述测试用封装方法，为利用大气压使元件的端子和基板侧端子相连，要求第1基板和第2基板形成的空间具有高气密性。

本发明要解决的技术问题是提供一种可确保高气密性的测试用载体，以及该测试用载体的基板组件。

解决技术问题的手段

本发明的测试用载体，包含保持电子元件的基部基板和为覆盖所述电子元件而叠置在所述基部基板上的盖子基板，其特征在于，所述的测试用载体还具有介于所述基部基板和所述盖子基板之间、并将所述电子元件包围的密封部件。

上述发明中，所述密封部件，由具有导电性的环状弹性件构成也是可以的。

上述发明中，所述基部基板或所述盖子基板上，具有粘着所述密封部件的粘着材料也是可以的。

上述发明中，所述密封部件，具有所述盖子基板或所述基部基板的一部分能插入的槽也是可以的。

上述发明中，所述基部基板或所述盖子基板，具有和所述密封部件接触的平滑部也是可以的。

上述发明中，所述密封部件，由糊状胶材或板状胶材构成也是可以的。

上述发明中，所述电子元件，是由半导体晶圆切割而成的晶片也是可以的。

上述发明中，在所述基部基板和所述盖子基板之间形成的容纳所述电子元件的容纳空间的气压低于大气压也是可以的。

本发明的基板组件，是测试用载体的基板组件，其特征在于具有基板、环状密封部件和设置在所述基板上的用于粘着所述密封部件的粘着材料。

上述发明中，所述密封部件，由具有导电性的弹性件构成也是可以的。

本发明的基板组件，是测试用载体的基板组件，包含基板和环状密封部件，其特征在于所述密封部件具有所述基板的一部分能插入的槽。

上述发明中，所述密封部件，由具有导电性的弹性件构成也是可以的。

发明的效果

本发明中，由于密封部件介于基部基板和盖子基板之间，故能确保高气密性。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的器件制造工序的一部分流程图。

图2是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的分解斜视图。

图3是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的截面图。

图4是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的分解截面图。

图5是图4中V部的放大图。

图6是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的基部基板组件的平面图。

图7是表示本发明的第1实施方式的布线图案的变形例的平面图。

图8是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第1变形例的分解截面图。

图9是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第2变形例的分解截面图。

图10是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第3变形例的分解截面图。

图11是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第4变形例的分解截面图。

图12是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第5变形例的分解截面图。

图13是表示本发明的第1实施方式的测试用载体的第6变形例的分解截面图。

图14是表示本发明的第2实施方式的测试用载体的截面图。

图15是表示本发明的第2实施方式的测试用载体的分解截面图。

图16是表示本发明的第2实施方式的测试用载体的变形例的分解截面图。

图17是表示本发明的第3实施方式的测试用载体的分解截面图。

图18是表示本发明的第4实施方式的测试用载体的截面图。

图19是表示本发明的第5实施方式的测试用载体的截面图。

图20是表示本发明的第6实施方式的测试用载体的截面图。

图21是表示本发明的第7实施方式的测试用载体的截面图。

图22是表示本发明的第8实施方式的测试用载体的截面图。