[发明专利]测试用载体及基板组件无效
| 申请号： | 201210108986.5 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102751226A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小暮吉成;藤崎贵志;中村阳登 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 载体 组件 | ||
1.一种测试用载体，包括保持电子元件的基部基板，为覆盖所述电子元件而叠置在所述基部基板上的盖子基板，其特征在于，
所述的测试用载体具有介于所述基部基板和所述盖子基板之间、并将所述电子元件包围的密封部件。
2.根据权利要求1所述的测试用载体，其特征在于，
所述密封部件由具有导电性的环状弹性件构成的。
3.根据权利要求1所述的测试用载体，其特征在于，
所述基部基板或所述盖子基板具有粘着所述密封部件的粘着材料。
4.根据权利要求1所述的测试用载体，其特征在于，
所述密封部件具有所述盖子基板或所述基部基板的一部分能插入的槽。
5.根据权利要求4中所述的测试用载体，其特征在于，
所述基部基板或所述盖子基板具有和所述密封部件接触的平滑部。
6.根据权利要求1所述的测试用载体，其特征在于，
所述密封部件由糊状胶材或板状胶材构成。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的测试用载体，其特征在于，
所述电子元件是由半导体晶圆切割而成的晶片。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的测试用载体，其特征在于，
在所述基部基板和所述盖子基板之间形成的容纳所述电子元件的容纳空间的气压低于大气压。
9.一种测试用载体的基板组件，其特征在于，
包括基板、环状密封部件和设置在所述基板上用于粘着所述密封部件的粘着材料。
10.根据权利要求9所述的基板组件，其特征在于，
所述密封部件由具有导电性的弹性件构成。
11.一种测试用载体的基板组件，其特征在于，
包含基板和环状密封部件，
所述密封部件具有所述基板的一部分能插入的槽。
12.根据权利要求11所述的测试用载体的基板组件，其特征在于，
所述密封部件由具有导电性的弹性件构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱德万测试，未经株式会社爱德万测试许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210108986.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拉线式变形数据采集装置
- 下一篇：智能节水器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
