[发明专利]X射线成像方法无效

专利信息
申请号: 201210108922.5 申请日: 2012-04-13
公开(公告)号: CN102626318A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 蒋昌辉;夏丹;张成祥;戎军艳;张其阳;郑海荣 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: A61B6/00 分类号: A61B6/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射线 成像 方法
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及核成像技术领域,特别是涉及一种X射线成像方法。

【背景技术】

X射线成像技术是射线探测技术,计算机技术和计算物理相结合的一门高新技术,其成像原理为利用物体各部分对X线的衰减不同这一特性,由X射线探测器接收X射线通过物体后的射线强度并将其数字化,从而反映不同的组织结构。全景摄影、CT扫描均为X射线成像的不同模式,通过不同的机械扫描方式实现。X射线源和探测器分别安装在被扫描组织的两侧,方向相对。当X射线源产生的X射线穿过被扫描组织,透过组织的剩余射线为探测器所接收。探测器对X射线高度敏感,它将接收到的X射线先变成模拟信号,再变换为数字信号,然后输入计算机的中央处理系统,经过相对应的重建算法重现二维或三维的图像,再经显示设备显示出来。

传统的X射线成像技术中,为了对感兴趣的区域进行扫描,被测物体要接收大范围的X射线的照射,往往会吸收大量的X射线。X射线所具有的物理、化学和生化作用,引起各种效应,具有危害性,如:破坏物质的化学键,促进新物质的合成;使物质发出荧光等。因此,大范围的照射X射线,必然有很多X射线是多余的,而这些多余的X射线的辐射会对被测物体造成不必要的伤害。

【发明内容】

基于此,有必要提供一种减少X射线辐射所带来的不必要伤害的X射线成像方法。

一种X射线成像方法,其特征在于,包括以下步骤:采集被测物体信息,建立被测物体尺寸模型;根据所述被测物体尺寸模型调节X射线光束,对所述被测物体进行扫描,得到被测物体的扫描信息;对所述扫描信息进行重建得到重建图像。

在其中一个实施例中,所述采集被测物体信息,建立被测物体尺寸模型的步骤包括:通过至少两个不同角度分别对所述被测物体进行预扫描,得到所述被测物体的预扫描信息;根据所述预扫描信息建立被测物体尺寸模型。

在其中一个实施例中,所述通过至少两个不同角度分别对所述被测物体进行预扫描的步骤具体为:通过两个不同角度分别对所述被测物体进行预扫描,两个不同角度之间的夹角大于等于90度小于180度。

在其中一个实施例中,所述采集被测物体信息,建立被测物体尺寸模型的步骤包括:确定所述被测物体的分类,得到被测物体的类型;根据所述被测物体的类型获取同一类物体的通用尺寸模型;根据所述同一类物体的通用尺寸模型得到被测物体尺寸模型。

在其中一个实施例中,所述根据所述被测物体尺寸模型调节X射线光束,对被测物体进行扫描,得到被测物体的扫描信息的步骤包括:根据所述被测物体尺寸模型确定所述被测物体的局部区域的尺寸和中心位置;将X射线扫描中心点定位在所述被测物体的局部区域的中心位置上;以所述扫描中心点为中心旋转,并根据所述局部区域的尺寸实时调节X射线光束,对所述局部区域进行旋转扫描,得到所述被测物体的局部扫描信息。

在其中一个实施例中,所述根据所述被测物体尺寸模型调节X射线光束,对所述被测物体进行扫描,得到被测物体的扫描信息的步骤包括:根据所述被测物体尺寸模型确定所述被测物体的基准线;调整扫描角度,并将X射线扫描中心点始终定位在基准线上,同时根据被测物体的尺寸模型调节X射线光束,对所述被测物体进行多角度的扫描,得到被测物体的扫描信息。

在其中一个实施例中,所述对所述被测物体进行多角度的扫描的方式,得到被测物体的扫描信息具体为:对所述被测物体进行多角度脉冲式扫描,得到各角度的被测物体的扫描信息。

在其中一个实施例中,所述对所述被测物体进行多角度的扫描的方式具体为:对所述被测物体进行多角度连续扫描,得到多角度连续的被测物体的扫描信息。

在其中一个实施例中,所述对所述扫描信息进行重建得到重建图像的步骤具体为:对所述扫描信息进行重建得到被测物体的二维图像,对所述二维图像进行三维重建得到被测物体的三维图像。

上述X射线成像方法中,通过建立被测物体尺寸模型,并根据被测物体尺寸模型调整X射线光束,使光束仅对被测物体进行覆盖,避免了多余X射线的输出,减少不必要的伤害。

【附图说明】

图1为传统X射线成像的示意图;

图2为一实施例的X射线成像方法的流程图;

图3为图2所示步骤S100的具体流程图;

图4为图2所示步骤S100的示意图;

图5为图1所示步骤S200的示意图;

图6为图5所示光阑19的示意图;

图7为图1所示步骤S200的具体流程图;

图8为图7所示步骤S200的具体示意图;

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