[发明专利]一种两段杀青与三温段干燥制备非油炸食用菌脆片的方法有效
申请号: | 201210107978.9 | 申请日: | 2012-04-13 |
公开(公告)号: | CN102599486A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 沈恒胜;赖谱富;陈君琛;李怡彬;吴俐 | 申请(专利权)人: | 福建省农业科学院农业工程技术研究所 |
主分类号: | A23L1/28 | 分类号: | A23L1/28;A23L1/29 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350003 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 杀青 三温段 干燥 制备 油炸 食用菌 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种两段杀青与三温段干燥制备非油炸食用菌脆片的方法,属于农产品深加工方法领域。
背景技术
食用菌是继植物性、动物性食品之后的第三类食品—菌物性食品,有较高的食用和药用价值,其蛋白质含量较高,含有多种维生素、具有生理活性的矿物质和人体必需的8种氨基酸,能够补充其他食品中的不足;其含有较多的生物活性物质,如高分子多糖、RNA复合体、天然有机锗、核酸降解物和三萜类化合物等,对维护人体健康有重要的药用保健价值。其药用保健价值有:抗癌、抗菌、抗病毒、降血压、降血脂、抗血栓、抗心律失常、强心、健胃、助消化、止咳平喘、祛痰、利胆、保肝、解毒、降血糖、通便利尿、免疫调节和美容益寿等作用。因此在国际上被认为最理想的蛋白质和营养组合来源,是二十一世纪最理想的食品,被世界公认为“健康食品”。
食用菌作为21世纪的朝阳产业,正在迅猛发展,据中国食用菌协会统计,2010年全国食用菌年产量达到2261万吨,产值达到1353亿元,已成为我国继粮、棉、油、果、菜之后的第六大类农产品,食用菌产业生产规模之大,产量之多,从业人员之广,稳居世界首位。食用菌生产已成为我国农林经济中具有较强活力的新兴产业和贫困地区农民脱贫致富的重要途径。虽然我国是食用菌产量和出口大国,也是最早认识食用菌的国家之一,但大部分产品却仍为初加工品,局限于作为一种菌类的餐桌佐餐菜肴原料,在用于生产附加值较高、增值空间较大的健康食品或休闲食品方面的精深加工方法相对落后,尚未见相应产品入市,食用菌精深加工大大落后于产业的发展步伐,加工程度低,附加值不高。
随着社会进步以及人们生活水平的提高,人类患现代病的比例越来越高,针对这种现象,联合国粮农组织(FAO)提出了“一荤、一素、一菇”的健康膳食结构,食用菌越来越引起人们的重视。当前绿色、天然的果蔬脆片加工已成为果蔬加工产业的一个新趋势,此类产品的最大特点是在加工过程中不添加任何食品添加剂。而现阶段果蔬脆片加工主要采用真空油炸、微波真空干燥等技术,真空油炸食品由于最终依然经过油炸处理,产品仍然含有一定的油脂,没有克服食品的高能、易酸败等缺陷,微波真空干燥食品易出现焦点、表面硬化及口感硬等现象。因此,从我国是食用菌生产与食用菌出口大国,但不是生产强国的实际情况来看,要改变食用菌产品主要以佐餐鲜食、干藏、初加工产品为主要消费渠道的现状,则需要发挥食用菌在膳食结构中的作用,尽快开发出既能被广泛认可与接受,又保持食用菌本身原有营养成分、风味、色泽的食品,其关键是这类经加工的膳食营养(或休闲营养)产品,能充分发挥其食用和药用价值。
发明内容
本发明的目的在于提供一种两段杀青与三温段干燥制备非油炸食用菌脆片的方法,生产一种能提供给民众在日常生活中即时享用的集美食、营养于一体的食用菌加工食品。
本发明的技术方案如下:
一种两段杀青与三温段干燥制备非油炸食用菌脆片的方法,具体包括如下步骤:
(1)两段式杀青工艺:在物料表面均匀撒上食盐,轻微颠动后放入冰箱中进行第一次低温低盐杀青,杀青的温度为3~5℃;杀青结束后立即沥水,并采用水蒸汽加热方式进行二次短时杀青,将杀青、冷却的物料放入-35~-45℃速冻冰箱中速冻8~12h;
(2)三温段真空干制工艺:将步骤(1)速冻后的物料真空冷冻干燥至物料含水量为25%~30%;然后真空干燥至物料含水量达10%以下;再在真空干燥机中烘焙催香8~15分钟;冷却、将产品包装。
步骤(1)采用的物料为经精选、清洁、沥水后,保持整菇形状,或整形成厚2~4mm的片状、或长度3~5cm、截面为1~2 cm2条状的食用菌。
步骤(1)所述食盐,其用量的质量分数为物料鲜重的0.5~0.8%。
步骤(1)所述第一次低温低盐杀青的时间为0.5~1小时。
步骤(1)所述二次短时杀青的时间为1~2分钟。
步骤(2)所述真空冷冻干燥的温度为-45~-55℃,真空度18~25Pa,时间12~18小时。
步骤(2)所述真空干燥的真空度为0.08MPa~-0.1MPa,温度为55~65℃,时间6~9小时。
步骤(2)所述烘焙催香的真空度为0.08MPa~-0.1MPa,温度为70~80℃。
本发明的显著优点:
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