[发明专利]一种两段杀青与三温段干燥制备非油炸食用菌脆片的方法

权利要求书

1.一种两段杀青与三温段干燥制备非油炸食用菌脆片的方法，其特征在于所述加工方法包括如下步骤：

（1）两段式杀青工艺：在物料表面均匀撒上食盐，轻微颠动后放入冰箱中进行第一次低温低盐杀青，杀青的温度为3～5℃；杀青结束后立即沥水，并采用水蒸汽加热方式进行二次短时杀青，将杀青、冷却的物料放入-35～-45℃速冻冰箱中速冻8～12h；

（2）三温段真空干制工艺：将步骤（1）速冻后的物料真空冷冻干燥至物料含水量为25%～30%；然后真空干燥至物料含水量达10%以下；再在真空干燥机中烘焙催香8～15分钟；冷却、将产品包装。

2.根据权利要求1所述的制备非油炸食用菌脆片的加工方法，其特征在于：步骤（1）采用的物料为经精选、清洁、沥水后，保持整菇形状，或整形成厚2～4mm的片状、或长度3～5cm、截面为1～2 cm²条状的食用菌。

3.根据权利要求1所述的制备非油炸食用菌脆片的加工方法，其特征在于：步骤（1）所述食盐，其用量的质量分数为物料鲜重的0.5～0.8%。

4.根据权利要求1所述的制备非油炸食用菌脆片的加工方法，其特征在于：步骤（1）所述第一次低温低盐杀青的时间为0.5～1小时。

5.根据权利要求1所述的制备非油炸食用菌脆片的加工方法，其特征在于：步骤（1）所述二次短时杀青的时间为1～2分钟。

6.根据权利要求1所述的制备非油炸食用菌脆片的加工方法，其特征在于：步骤（2）所述真空冷冻干燥的温度为-45～-55℃，真空度18～25Pa，时间12～18小时。

7.根据权利要求1所述的制备非油炸食用菌脆片的加工方法，其特征在于：步骤（2）所述真空干燥的真空度为0.08MPa～-0.1MPa，温度为55～65℃，时间6～9小时。

8.根据权利要求1所述的制备非油炸食用菌脆片的加工方法，其特征在于：步骤（2）所述烘焙催香的真空度为0.08MPa～-0.1MPa，温度为70～80℃。