[发明专利]测量结构以及用于至少确定压接触头的导线压接体的压接高度的方法

权利要求书

1.一种测量结构(50)，用于至少确定压接触头(30)的导线压接体(18.1)的压接高度(CH)，由用于摄取测量区域(53)中的压接触头(30)的图像(104、105)的照相机(20)和用于评价所述图像(104、105)的图像系统(60)以及与所述图像系统(60)连接的、用于接触式测量导线压接体(18.1)的压接高度(CH)的测量设备(1)组成。

2.如权利要求1所述的测量结构(50)，其中，所述图像系统(60)包括评价和比较装置(64)，通过所述评价和比较装置能够借助于由照相机摄取的图像(104、105)确定压接触头(30)的实际位置且将压接触头(30)的实际位置与压接触头(30)的额定位置进行比较。

3.如权利要求1或2所述的测量结构(50)，其中，所述图像系统(60)以下列方式编程，即在满足关于压接触头(30)的位置的所有预设的条件时才通过所述测量设备(1)实施导线压接体(18.1)的压接高度(CH)的测量。

4.如权利要求1至3中任一项所述的测量结构(50)，其中，所述测量设备(1)具有相互面对且能够借助于动作器(2)相对移动的测头(3、4)。

5.如权利要求2至4中任一项所述的测量结构(50)，其中，与所述动作器(2)连接的所述图像系统(60)以下列方式编程，即在不存在关于压接触头(30)的位置的预设的条件时或者如果没有满足关于压接触头(30)的位置的预设的条件，而位于测量区域(53)中的导线压接体(18.1)通过所述测头(3、4)接触，所述测头(3、4)自动向闲置状态回移。

6.如权利要求1至5中任一项所述的测量结构(50)，其中，设置镜子结构(51)，借助于所述镜子结构能够在照相机(20)的图像传感器(20.11)上成像压接触头(30)的不同视图。

7.如权利要求6所述的测量结构(50)，其中，所述镜子结构(51)具有用于从下方成像压接触头(30)的第一和第二镜子(10a、10b)。

8.如权利要求7所述的测量结构(50)，其中，所述测量设备(1)包括刃部(4)作为第一测头，其垂直地连接到所述第一和第二镜子(10a、10b)上且设置在所述第一和第二镜子(10a、10b)之间。

9.如权利要求7或8所述的测量结构(50)，其中，所述镜子结构(51)还具有用于从侧方成像压接触头(30)的第三和第四镜子(11、12)。

10.如权利要求1至9中任一项所述的测量结构(50)，其中，设置能够借助于所述图像系统(60)控制的照明设备(52)，用于照亮不同的视图。

11.一种线缆加工机，具有如权利要求1至10所述的测量结构(50)。

12.一种用于至少确定压接触头(30)的导线压接体(18.1)的压接高度(CH)的方法，具有下列步骤：

a)将压接触头(30)置于测量区域(53)中，

b)摄取压接触头(30)的图像(104、105)，

c)从所述图像(104、105)中确定所述测量区域(53)中的压接触头(30)的至少一个位置，

d)如果满足关于压接触头(30)的位置的所有预设的条件，接触式地测量导线压接体(18.1)的压接高度(CH)，以及

e)如果没有满足关于压接触头(30)的位置的条件，重复步骤a)至c)。

13.如权利要求12所述的方法，其中，只有当关于压接触头(30)的位置的所有预设的条件都得到满足时才由测量设备(1)发生针对导线压接体(18.1)的压接高度(CH)的测量信号。

14.如权利要求12或13所述的方法，其中，如果没有满足关于压接触头(30)的位置的条件，用于接触式测量压接触头(30)的压接高度(CH)的测量设备被自动调节到闲置状态。

15.如权利要求12至14中任一项所述的方法，其中，所述图像的每一个像素根据亮度值的不同被评价为阴影或被评价为背景，且竖直和水平的直线(100、101、102a、102b、103a、103b)以及坐标系统(u、v)被放置在所述图像上，用于评价测量区域(53)中的压接触头(30)的位置。