[发明专利]粘着带和晶片加工方法

权利要求书

1.一种粘着带，所述粘着带支承晶片，所述晶片在表面由分割预定线划分开地形成有多个器件，

所述粘着带的特征在于，

所述粘着带具有：

薄片状基材；

粘着层，所述粘着层层叠在所述薄片状基材的表面；和

防带电层，所述防带电层层叠在所述薄片状基材的背面。

2.一种晶片加工方法，所述晶片加工方法是将晶片分割为一个个器件的方法，所述晶片在表面由分割预定线划分开地形成有多个器件，

所述晶片加工方法的特征在于，

所述晶片加工方法具有：

一体化工序，在该一体化工序中，将晶片收纳在具有用于收纳晶片的开口部的环状框架的该开口部，将权利要求1所述的粘着带粘贴于晶片和所述环状框架而一体形成为晶片单元，从而利用环状框架来支承晶片；

分割起点形成工序，在该分割起点形成工序中，在所述一体化工序之前或之后，沿晶片的所述分割预定线形成分割起点；和

晶片分割工序，在该晶片分割工序中，在实施了所述一体化工序和所述分割起点形成工序之后，隔着所述粘着带对晶片施加外力，从而沿形成有所述分割起点的所述分割预定线将晶片分割为一个个器件。