[发明专利]荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是指一种荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装。

背景技术

白光LED作为一种新型光源，凭借它的低耗能无污染，体积小使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明以及集装饰与广告为一体的商业照明等应用中。然而，如图1，现在同行业的白光LED封装技术基本采用传统的点满整个反射杯覆盖晶片的方式来封装，而此种无法保证整个荧光粉涂敷的均匀性提高出光率，也无法控制白光色区集中度，从而无法控制生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服了上述缺陷，提供一种可有效提高LED结构的可靠性和散热性能、减少荧光粉的自吸收的荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装。

本发明的目的是这样实现的：一种荧光胶成膜LED封装工艺，它包括步骤：

A)、将LED倒装晶片通过固晶底胶加热固化于支架上；

B)、在LED倒装晶片表面注塑一层硅胶，经过高温烘烤固化成型；

C)、将荧光胶用甲苯或二甲苯烯稀释形成调配的荧光胶，通过雾化喷粉将调配的荧光胶喷涂到上述成型后的硅胶表面，待荧光胶吸附并于硅胶上形成薄膜荧光胶涂层后经高温烘烤固化成型；

D)、将硅树脂用甲苯或二甲苯烯稀释形成调配的硅树脂，在固化的荧光胶涂层上通过雾化喷粉喷上一层调配的硅树脂，待硅树脂吸附并于荧光胶上形成薄膜硅树脂涂层后经高温烘烤固化成型。

上述步骤B或C或D的高温烘烤固化的参数为80-150摄氏度，烘烤1-2小时；

上述步骤A中的固晶底胶为银胶或锡膏。

本发明还涉及一种荧光胶成膜LED封装，它包括支架、LED倒装晶片、导线、固晶底胶、硅胶层、荧光胶涂层和硅树脂涂层；所述支架上通过固晶底胶固化有LED倒装晶片，于LED倒装晶片表面成型有硅胶层，所述硅胶层外表面喷涂有荧光胶涂层，荧光胶涂层外表面喷涂有硅树脂涂层；所述导线连接LED倒装晶片与支架；

上述结构中，所述硅胶层上表面为凸面/凹面/平面；

上述结构中，所述固晶底胶为导热固晶底胶，导热固晶底胶为银胶或锡膏。

相比于常见的LED封装，本发明的有益效果在于利用雾化设备把荧光胶雾化后喷涂到已经成型完硅胶的倒装晶片的表面，在气流后重力的作用下，让荧光胶均匀的附着于已成型好硅胶的表面，经过高温烘烤固化形成一种新型的荧光胶成膜结构。本发明不仅没有改变LED结构的光学性能，还可以有效提高LED结构的可靠性和散热性能，减少荧光粉的自吸收，同时上述结构可通过工艺的重复喷涂来调整，因此可以调节色温，可以使生产的LED色温更集中，从而大大降低成本，是一种非常简洁实用的照明光源，有利于LED灯的推广与普及。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构

图1为现有技术结构示意图；

图2为本发明荧光胶成膜LED封装的第一实施例结构示意图；

图3为本发明荧光胶成膜LED封装的第二实施例结构示意图；

图4为本发明荧光胶成膜LED封装的第三实施例结构示意图；

图5为现有技术LED正装晶片结构示意图；

图6为本发明荧光胶成膜LED封装所采用的LED倒装晶片结构示意图。

1-支架；2-LED倒装晶片；3-固晶底胶；4-硅胶；5-荧光胶；6-硅树脂；7-导线。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图2-4，本发明涉及一种荧光胶成膜LED封装，它包括支架1、LED倒装晶片2、导线7、固晶底胶3、硅胶4层、荧光胶5涂层和硅树脂6涂层。其中，支架1(又称承接座)，有正负极，在支架1上设置有LED倒装晶片2，LED倒装晶片2下部四周通过固晶底胶3固化于支架1上，较佳的其通过高性能的导热固晶底胶3，最佳的为导热系数高的银胶或锡膏将所述LED倒装晶片2固定在所述支架1上，并加热固化。