[发明专利]荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装无效
| 申请号： | 201210106765.4 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102623621A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;周杰;孟牧;冯珍 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光 胶成膜 led 封装 工艺 | ||
1.一种荧光胶成膜LED封装工艺，其特征在于：它包括步骤，
A)、将LED倒装晶片通过固晶底胶加热固化于支架上；
B)、在LED倒装晶片表面注塑一层硅胶，经过高温烘烤固化成型；
C)、通过雾化喷粉将调配的荧光胶喷涂到上述成型后的硅胶表面，待荧光胶吸附并于硅胶上形成薄膜荧光胶涂层后经高温烘烤固化成型；
D)、在固化的荧光胶涂层上通过雾化喷粉喷上一层调配的硅树脂，待硅树脂吸附并于荧光胶上形成薄膜硅树脂涂层后经高温烘烤固化成型。
2.如权利要求1所述的荧光胶成膜LED封装工艺，其特征在于：所述步骤C前包括将荧光胶用甲苯或二甲苯烯稀释形成调配的荧光胶的步骤。
3.如权利要求1所述的荧光胶成膜LED封装工艺，其特征在于：所述步骤D前包括将硅树脂用甲苯或二甲苯烯稀释形成调配的硅树脂的步骤。
4.如权利要求1-3任意一项所述的荧光胶成膜LED封装工艺，其特征在于：所述步骤B或C或D的高温烘烤固化的参数为80-150摄氏度，烘烤1-2小时。
5.如权利要求1所述的荧光胶成膜LED封装工艺，其特征在于：所述步骤A中的固晶底胶为银胶或锡膏。
6.如权利要求1所述的荧光胶成膜LED封装工艺，其特征在于：所述步骤C和/或D中雾化喷粉的雾化颗粒为20um。
7.一种荧光胶成膜LED封装，其特征在于：它包括支架、LED倒装晶片、导线、固晶底胶、硅胶层、荧光胶涂层和硅树脂涂层；所述支架上通过固晶底胶固化有LED倒装晶片，于LED倒装晶片表面成型有硅胶层，所述硅胶层外表面喷涂有荧光胶涂层，荧光胶涂层外表面喷涂有硅树脂涂层；所述导线连接LED倒装晶片与支架。
8.如权利要求7所述的荧光胶成膜LED封装，其特征在于：所述硅胶层上表面为凸面/凹面/平面。
9.如权利要求7所述的荧光胶成膜LED封装，其特征在于：所述固晶底胶为导热固晶底胶，导热固晶底胶为银胶或锡膏。
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