[发明专利]一种氮掺杂二氧化锡薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210103874.0 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN102644055A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 方峰;蒋建清;张旭海;丁啸雄 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06;H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 汤志武
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 掺杂 氧化 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种氮掺杂二氧化锡薄膜的制备方法,以磁控溅射法制备二氧化锡薄膜,其特征在于,磁控溅射时,按体积比O2∶N2=(1~6)∶(99~94)的比例通入O2和N2的混合气体,控制溅射室内气压≤5Pa。

2.如权利要求1所述的氮掺杂二氧化锡薄膜的制备方法,其特征在于,入射功率为100~200W,溅射气压1~2.5 Pa。

3.如权利要求1所述的氮掺杂二氧化锡薄膜的制备方法,其特征在于,溅射速率为8~15nm/min,时间为10~30min。

4.如权利要求1所述的氮掺杂二氧化锡薄膜的制备方法,其特征在于,磁控溅射时先以O2和N2混合气体对衬底进行5~30min的预溅射,并调节衬底加热温度100~400℃,然后再在衬底上沉积氮掺杂二氧化锡薄膜,厚度为100~300nm。

5.如权利要求4所述的氮掺杂二氧化锡薄膜的制备方法,其特征在于,得到氮掺杂二氧化锡薄膜后进行退火,退火温度为300~700℃,退火时间为20~60min,最后得到透明导电的氮掺杂二氧化锡薄膜。

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