[发明专利]一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及线路板的加工技术，具体是指一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺。

背景技术

传统的金属基线路板主要由导电层10(即铜箔层)、绝缘层20和金属基层30组成，制备的时候是在金属基层30上涂上绝缘层20，然后将导电层10通过压合加热的方式复合在绝缘层20上，接着用酸性药水腐蚀导电层上的铜箔得到所需要的线路，最后再复合一层绝缘油墨层40即完成金属基线路板的制成，元器件产生的热量都必须通过绝缘层传递至金属基层并通过金属基层散热，而由于绝缘层的导热性极低，已不能满足元器件体积日益缩小，功率增大且散热量越来越大的需求。并且当金属基线路板使用一段时间后，金属基敷铜板上连接铜层和铝基板的介质层老化脱胶都将导致热阻较大幅度地上升，导致整体传热性能下降。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有良好散热性能的金属基线路板的制作工艺，采用此制作工艺制成的线路板能有效克服传统线路板存在的散热效果差、无法保证使用寿命的缺陷。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，包括以下步骤：

(1)绝缘层通过胶层与导电层复合，在导电层上蚀刻好线路后，在其表面上再复合一层绝缘油墨形成阻焊层，阻焊层、导电层和绝缘层形成上部线路板；

(2)、将上部线路板做可焊性处理；

(3)、上部线路板开设与电子元器件的散热极相对应的通孔；

(4)、用避位的方法在金属基层表面与所述通孔对应的位置处做可焊性处理，在金属基层上形成用于与电子元器件的散热极焊接的导热焊盘；

(5)、将导热焊盘处进行高温防氧化处理；

(6)、将已开好通孔的上部线路板的底部再设置一层胶层，按照事先设计的位置放置在金属基层上，保证上部线路板的通孔全部对准金属基层的导热焊盘，通过压合加热抽真空的方式通过胶层将上部线路板复合至金属基层。

作为一种优选方式，在步骤(6)之前，还包括如下步骤：采用避位蚀刻的方法将金属基层与通孔对应的位置以外的部位去掉一部分厚度，蚀刻掉的厚度与上部线路板的厚度相等。

所述可焊性处理采用沉镍金工艺。

所述金属基层采用铝合金基材。

作为另一种实施方式，导电层的下部，即胶层、绝缘层与胶层可用绝缘导热液体高温固化胶代替。

具体地，所述沉镍金工艺，包括4个处理阶段：(1)前处理；(2)沉镍；(3)沉金；(4)后处理。

其中所述前处理又包括以下几个步骤：

1)除油，采用酸性除油剂进行处理，除去表面的油脂及氧化物；

2)微蚀，清除表面的氧化物以及前道工序遗留的杂质；

3)活化，通过置换反应使铜面析出所需要的催化晶体；

4)后浸。

所述沉镍，是在催化晶体的催化作用下，镍离子Ni²⁺被NaH2PO2还原为单质并沉积在铜面或铝面，当镍的沉积覆盖催化晶体时，自催化反应将继续进行，直到达到所需要的镍层厚度。

所述沉金，是指在活性镍表面，通过化学置换反应沉积薄金。

所述后处理又包括以下步骤：1)废金水洗，2)DI水洗，3)烘干。

所述金属衬底高导金属基线路板制造工艺可以直接将金属基板用于金属散热器代替，将LED灯珠散热焊盘直接用金属与散热器相连接，这样可以避免现存技术中金属基板与散热器之间用硅脂连接的低传热及不稳定的缺点。

本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：

通过将上部线路板开设通孔，使得电子元器件的散热极可通过所述通孔直接与金属基层连接，有效避开了导热性差的绝缘层，使散热效果更优，将传统金属基的传热系数由2W/m.k最高可提升至400W/m.k；导热焊盘与金属基层中间连接部分均为金属介质，金属介质在正常使用下不改变其热传导特性，因此在使用一段时间后金属介质并不会因为老化而影响大功率电子元器件的传热，最大限度地保证了金属基线路板的使用寿命与安全性。

附图说明

图1所示为现有技术的金属基线路板。

图2所示为采用本发明的金属基线路板。

图3所示为采用优选方式的金属基线路板。

图4所示为采用另一实施方式的金属基线路板。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例

本发明一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺包括以下步骤：