[发明专利]一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤

(1)绝缘层通过胶层与导电层复合，在导电层上蚀刻好线路后，在其表面上再复合一层绝缘油墨形成阻焊层，阻焊层、导电层和绝缘层形成上部线路板；

(2)、将上部线路板的表面做可焊性处理；

(3)、上部线路板开设与电子元器件的散热极相对应的通孔；

(4)、用避位的方法在金属基层表面与所述通孔对应的位置处做可焊性处理，在金属基层上形成用于与电子元器件的散热极焊接的导热焊盘；

(5)、将导热焊盘处进行高温防氧化处理；

(6)、将已开好通孔的上部线路板的底部再设置一层胶层，按照事先设计的位置放置在金属基层上，保证上部线路板的通孔全部对准金属基层的导热焊盘，通过压合加热抽真空的方式将上部线路板通过胶层复合至金属基层。

2.根据权利要求1所述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：在步骤(6)之前，还包括如下步骤：采用避位蚀刻的方法将金属基层与通孔对应的位置以外的部位去掉一部分厚度，蚀刻掉的厚度与上部线路板的厚度相等。

3.根据权利要求2所述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：所述金属基层采用铝合金基材。

4.根据权利要求3所述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：所述绝缘层与复合于所述绝缘层两面的两层胶层可用绝缘导热液体高温固化胶代替。

5.根据权利要求4所述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：所述可焊性处理采用沉镍金工艺，所述沉镍金工艺包括以下步骤：(1)前处理(2)沉镍(3)沉金(4)后处理。

6.根据权利要求5所述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于，所述前处理的处理步骤又包括：

1)除油，采用酸性除油剂进行处理，除去表面的油脂及氧化物；

2)微蚀，清除表面的氧化物以及前道工序遗留的杂质；

3)活化，通过置换反应使铜面析出所需要的催化晶体；

4)后浸。

7.根据权利要求6所述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：所述的沉镍的处理步骤，是指在催化晶体的催化作用下，镍离子Ni²⁺被NaH2PO2还原为单质并沉积在铜面或铝面，当镍的沉积覆盖催化晶体时，自催化反应将继续进行，直到达到所需要的镍层厚度。

8.根据权利要求7所述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：所述的沉金的处理步骤，是指在活性镍表面，通过化学置换反应沉积出薄金。

9.根据权利要求8所述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：所述的后处理的处理步骤中又包括以下步骤：1)废金水洗，2)DI水洗，3)烘干。

10.根据权利要求9述的一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺，其特征在于：所述金属衬底高导金属基线路板制造工艺中，直接将金属基板用于金属散热器代替，将LED灯珠散热焊盘直接用金属与散热器相连接。