[发明专利]一种利奈唑胺晶型及其制备方法无效
申请号: | 201210101852.0 | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN102643245A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 胡祖耀;杨艳春 | 申请(专利权)人: | 杭州华东医药集团生物工程研究所有限公司 |
主分类号: | C07D263/20 | 分类号: | C07D263/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利奈唑胺晶型 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及化学合成技术领域,具体涉及一种利奈唑胺(linezolid)晶型的制备方法。
背景技术
利奈唑胺,化学名(S)-N[[3-[3-氟-4-(4-吗啉基)苯基]-2-氧代-5-恶唑烷基]甲基]乙酰胺;
结构式为:
美国专利US5688792,US5837870都公开了利奈唑胺的制备方法,还有许多其他涉及该化合物制备的公开文献,如华西药学杂志(W C J.PS)2007,22(2)179-181),医药化学杂志(J.Med,Chem)39(3),673-679(1996),四面体通讯(Tetrahedron Lett).40(26,4855(1999), PCT/US98/20934,WO99/24393也都先后公开了利奈唑胺的制备方法。
在上述公开文献的制备方法中,涉及到该化合物精制的方法大都使用了乙酸乙酯,石油醚,正己烷,甲醇,丙酮,乙腈,异辛烷等溶剂或混合体系,异辛烷之类的非常用溶剂价格昂贵,成本较高,醚类的低沸点溶剂易燃易爆,乙腈,甲醇之类的溶剂毒性较大,乙酸乙酯对该化合物的溶解性不好,使用量较大,并不适用于工业化生产。
关于利奈唑胺的晶型的报道有如,WO 2005/035530,US 2008/0319191,US 2006/0111350,主要囊括了该化合物常见的Ⅰ晶型,Ⅱ晶型,Ⅲ晶型,Ⅳ晶型等等的制备方法,主要涉及到与正丁醇,甲苯,二甲苯,DMF,DMEA,吡啶等溶剂混合,在接近沸点的温度下,加入目标晶型的晶种进行晶型转换,这些所述溶剂毒性较大,溶剂消耗量也大,而且成品的溶残问题很难解决。
利奈唑胺Ⅰ晶型熔点为181.5℃-182.5,℃,IR吸收峰数据为:3284,3092,1753,1728,1649,1565,1519,1447,1435cm-1,但是研究表明该化合物在80℃以下以Ⅱ晶型最为稳定,Ⅱ晶型XRPD数据为:7.10,9.54,13.88,14.23,16.18,16.79,17.69,19.41,19.69,19.93,21.63,22.39,23.52,24.16,25.28,26.66,27.77。目前用于临床试验和已经上市的利奈唑胺皆为Ⅱ晶型,但该晶型已经申请专利保护,国内市场不能使用II晶原料。
经过不同温度条件下的对照试验(US2008/0319191),Ⅳ晶型利奈唑胺也能稳定存在,尤其常温下容易保存,不易发生转晶,经过XRPD检测,该晶体的2-θ角数据为:7.04,7.33,9.34,13.50,14.70,18.00,21.01,22.10,25.40。
现有技术中Ⅳ晶型利奈唑胺的制备过程中,存在着有机溶剂残留、工艺复杂、成本高等技术缺陷。
发明内容
本发明的目的是克服现有工艺过程中有机残留、工艺复杂、成本高等问题的技术缺陷,提供一种稳定的、操作简单、成本低廉、高效的制备工艺,以适合工业化大生产。
从工业化生产的角度出发,本发明提供了一种利奈唑胺Ⅳ晶型的制备方法。该方法将利奈唑胺粗品重结晶后直接干燥即得Ⅳ晶型,只需加热,不引入任何溶剂,操作简单,成本低廉,非常适合工业化生产。具体包括以下步骤:
A、利奈唑胺粗品用体积浓度为40-95%(v/v)的乙醇水溶液溶解,-10-10℃析晶4-24小时,分离得到中间体;
B、中间体在真空环境下,先于40-60℃干燥1-3小时;然后升温至120-160℃,干燥2-4小时,即得。
其中所述的利奈唑胺粗品可以照文献制备,也可以购买市售品;
其中所述的乙醇水溶液优选为50%(v/v);
其中所述的步骤A中析晶温度优选0℃-5℃;
其中所述的步骤A中析晶时间优选20小时;
其中所述的步骤B中前期的温度优选50℃;干燥时间优选2小时;
其中所述的步骤B中后期的温度为155℃;干燥时间优选3小时。
该工艺所得成品均为白色或类白色;对所得成品,采用Cu Kα射线,进行X射线粉末衍射分析(日本理学(Rigaku D/Max-2550pc型X射线多晶衍射仪),测试功率为40kV×250mA,扫描速度5°/min、步宽0.02°,扫描范围3-40°(2θ)的θ-2θ连续扫描,经过对照,确证所得产物为Ⅳ晶型。
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