[发明专利]LED光源及相应的背光模块

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，特别是涉及一种可提高液晶显示装置的可靠性和显示品质的LED光源及相应的背光模块。

背景技术

液晶显示器(Liquid crystal display，LCD)已被广泛应用于各种电子产品中，液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶面板及背光模块(Backlight module)。背光模块可依照光源入射位置的不同分成侧向式入光(Side-light type)背光模块与直下式入光(Direct-light type)背光模块两种。

如图1和图2所示，图1为一种现有侧向式入光的背光模块的结构示意图，图2为按图1中A-A截面线所视的局部结构示意图，其中背光模块包括导光板11以及LED光源12，其中LED光源12为LED灯条(Lightbar)，LED灯条包括条状基座13以及设置在条状基座13上的LED组件14，该LED组件14包括LED支架(Leadframe)141以及设置在LED支架141顶部上的发光芯片142，正极焊盘143以及负极焊盘144。由图2可知，目前LED组件14的正极焊盘143和负极焊盘144均设置在LED支架的141顶部，并从LED支架141的两端的垂直侧边引出。为了保证相邻LED组件14之间不会产生电极短接，相邻LED组件14的相邻电极(正极焊盘143和负极焊盘144)之间的距离必须大于1mm。但如此一来，相邻LED组件14之间的距离会太大而导致LED光源12所产生的光的亮度，在导光板11的入光面的B方向上不均匀，从而相应的背光模块会产生所谓的热点色斑(Hot spot mura)，严重影响液晶显示装置的显示品质。

故，有必要提供一种LED光源及相应的背光模块，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明提供一种将LED组件的电极设置在LED支架的底部的LED光源及相应的背光模块，解决了现有LED光源的LED组件的电极易短接或相应的背光模块易产生热点色斑的技术问题。

本发明涉及一种LED光源，其中包括条状基座；以及LED组件，设置在所述条状基座上，所述LED组件包括：LED支架；发光芯片，设置在所述LED支架的顶部中间；正极焊盘；以及负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别与所述发光芯片连接，所述正极焊盘和所述负极焊盘，分别设置在所述LED支架的底部。

在本发明所述的LED光源中，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端，所述正极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述负极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm，所述垂直侧边约垂直于所述条状基座的长度方向。

在本发明所述的LED光源中，所述正极焊盘包括从所述LED支架的平行侧边引出的正极焊点，所述负极焊盘包括从所述LED支架的平行侧边引出的负极焊点，所述平行侧边约平行于所述条状基座的长度方向。

在本发明所述的LED光源中，所述LED组件为热电分离型LED组件，所述LED组件还包括：散热焊盘，用于对所述发光芯片进行散热处理，所述散热焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。

在本发明所述的LED光源中，所述LED组件为热电共生型LED组件。

在本发明所述的LED光源中，所述LED组件包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第一负极焊盘、第二负极焊盘、第一散热焊盘以及第二散热焊盘，所述第一散热焊盘用于对所述第一发光芯片进行散热处理，所述第二散热焊盘用于对所述第二发光芯片进行散热处理，所述第一散热焊盘和所述第二散热焊盘设置在所述LED支架的底部，所述正极焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述第一负极焊盘和所述第二负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。

在本发明所述的LED光源中，所述正极焊盘分别与所述第一发光芯片和所述第二发光芯片连接，所述第一负极焊盘与所述第一发光芯片连接，所述第二负极焊盘与所述第二发光芯片连接。

在本发明所述的LED光源中，所述LED组件包括：第一发光芯片、第二发光芯片以及散热焊盘，所述散热焊盘用于对所述第一发光芯片和所述第二散热芯片进行散热处理，所述散热焊盘设置在所述LED支架的底部中间，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。

在本发明所述的LED光源中，所述负极焊盘、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述正极焊盘依次串联。