[发明专利]LED光源及相应的背光模块有效

专利信息
申请号: 201210101503.9 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN102661496A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 黄建发 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21S8/00;F21V23/00;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 欧阳启明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 光源 相应 背光 模块
【权利要求书】:

1.一种LED光源,其特征在于,包括:

条状基座;以及

LED组件,设置在所述条状基座上,

所述LED组件包括:

LED支架;

发光芯片,设置在所述LED支架的顶部中间;

正极焊盘;以及

负极焊盘,

所述正极焊盘和所述负极焊盘,分别与所述发光芯片连接,所述正极焊盘和所述负极焊盘,分别设置在所述LED支架的底部。

2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端,所述正极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm,所述负极焊盘与所述LED支架靠近端的垂直侧边的距离大于0.3mm,所述垂直侧边约垂直于所述条状基座的长度方向。

3.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述正极焊盘包括从所述LED支架的平行侧边引出的正极焊点,所述负极焊盘包括从所述LED支架的平行侧边引出的负极焊点,所述平行侧边约平行于所述条状基座的长度方向。

4.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述LED组件为热电分离型LED组件,

所述LED组件还包括:

散热焊盘,用于对所述发光芯片进行散热处理,

所述散热焊盘设置在所述LED支架的底部中间,所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。

5.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述LED组件为热电共生型LED组件。

6.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述LED组件包括:第一发光芯片、第二发光芯片、第一负极焊盘、第二负极焊盘、第一散热焊盘以及第二散热焊盘,所述第一散热焊盘用于对所述第一发光芯片进行散热处理,所述第二散热焊盘用于对所述第二发光芯片进行散热处理,所述第一散热焊盘和所述第二散热焊盘设置在所述LED支架的底部,所述正极焊盘设置在所述LED支架的底部中间,所述第一负极焊盘和所述第二负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。

7.根据权利要求6所述的LED光源,其特征在于,所述正极焊盘分别与所述第一发光芯片和所述第二发光芯片连接,所述第一负极焊盘与所述第一发光芯片连接,所述第二负极焊盘与所述第二发光芯片连接。

8.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述LED组件包括:第一发光芯片、第二发光芯片以及散热焊盘,所述散热焊盘用于对所述第一发光芯片和所述第二散热芯片进行散热处理,所述散热焊盘设置在所述LED支架的底部中间,所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述LED支架的底部两端。

9.根据权利要求8所述的LED光源,其特征在于,所述负极焊盘、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述正极焊盘依次串联。

10.一种背光模块,其特征在于,包括:

导光板;以及

LED光源,设置在所述导光板的入光侧,包括:

条状基座;以及

LED组件,设置在所述条状基座上,

所述LED组件包括:

LED支架;

发光芯片,设置在所述LED支架的顶部中间;

正极焊盘;以及

负极焊盘,

所述正极焊盘和所述负极焊盘,分别与所述发光芯片连接,所述正极焊盘和所述负极焊盘,分别设置在所述LED支架的底部。

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