[发明专利]发光二极管封装构造及灯具

说明书

【技术领域】

本发明是涉及一种发光二极管封装构造及灯具，特别是涉及一种由发光二极管封装构造组成的灯具。

【背景技术】

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是以半导体材料制成的固态发光组件，材料使用III-V族半导体元素(如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。

LED最大的特点在于：无须暖灯时间、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件。LED组件早期只能发出低光度的红光，之后发展出其它单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而其用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着白光发光二极管的出现而续渐发展至被用作照明。在追求科技进步的同时，人们也意识到环保与节能的重要性，因此以LED灯具来取代传统的照明灯具已成为科技发展的必然趋势。

然而，现有单颗LED封装组件的工作电压还在数伏特左右，且其发光角度及亮度还是很有限，若要做为照明用途，通常必需在一个灯具的一柱状支撑物上立体插设组装及电性连接多个单颗LED封装组件，以提升整体灯具亮度及照明角度。由于每一灯具(灯泡)包含了多个各自独立的单颗LED封装组件，因此也使得LED灯具的组装变得复杂且成本无法降低。另外，LED灯具运作时会产生高温，特别是将多个单颗LED封装组件组装在一起后，LED灯具的整体散热效能低落也是一个必需克服的问题。

故，有必要提供一种发光二极管封装构造及灯具，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种发光二极管灯具，其包含一呈中空柱状的灯壁部，所述灯壁部是由一发光二极管封装构造所卷曲连接而成，所述发光二极管封装构造主要包覆多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片相互电性连接且发光方向朝外，以提供一种360度全周面的照明功能，并具有良好的散热功能。

本发明的次要目的在于提供一种发光二极管封装构造，通过将多个发光二极管芯片封装在一具有挠性的基板上，并且可卷曲连接形成一发光二极管灯具的一呈中空柱状的灯壁部。

为达成本发明的前述目的，本发明提供一种发光二极管封装构造，其包含：一具有挠性的基板、多个发光二极管芯片、多条导线及一具有挠性的透明封装层。所述具有挠性的基板具有至少一个芯片承载区，且形成蛇行弯绕状；所述多个发光二极管芯片设于所述基板的芯片承载区上；所述多条导线电性连接相邻的所述多个发光二极管芯片，形成电性串联或并联；及所述具有挠性的透明封装层，封装所述基板的芯片承载区、所述多个发光二极管芯片及所述多条导线。

再者，本发明提供另一种发光二极管灯具，其包含一中空柱状的灯壁部，所述灯壁部是由一发光二极管封装构造所卷曲连接而成。所述发光二极管封装构造包含：一具有挠性的基板、多个发光二极管芯片、多条导线及一具有挠性的透明封装层。其中，所述具有挠性的基板具有至少一个芯片承载区，且形成蛇行弯绕状；所述多个发光二极管芯片设于所述基板的芯片承载区上；所述多条导线电性连接相邻的所述多个发光二极管芯片，形成电性串联或并联；及所述具有挠性的透明封装层，封装所述基板的芯片承载区、所述多个发光二极管芯片及所述多条导线。

【附图说明】

图1是本发明一实施例的发光二极管灯具的立体图。

图2是本发明另一实施例的发光二极管灯具的立体图。

图3A是本发明另一实施例的发光二极管封装构造的俯视图。

图3B是本发明图3A实施例的发光二极管封装构造的局部侧剖视图。

图4A至4F是本发明图3实施例的发光二极管封装构造的制作过程示意图。

图5是本发明另一实施例的发光二极管封装构造的俯视图。

图6是本发明另一实施例的发光二极管封装构造的俯视图。

图7是本发明另一实施例的发光二极管封装构造的局部侧剖视图。

图8A是本发明另一实施例的发光二极管封装构造的俯视图。

图8B是本发明图8A实施例的发光二极管封装构造的局部侧剖视图。

【具体实施方式】

为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：